射频功放模块用的导热硅胶片需要啥条件？

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射频功放模块用的导热硅胶片需要啥条件？


射频功放是雷达系统不可缺少的组成部分。为了将功率放大器对其他部件的影响降至最低，射频功率放大器将被设计成模块，然后通过安装的整机。射频功率放大器的特点是高功率和高热值。将模块安装到整机中对散热提出了更高的要求。射频功率放大器模块安装在整机盒体。整机盒体相当于一个散热器，功率放大器模块将热量传导到整机盒体。


射频功率放大器模块和辐射器之间存在轻微的不均匀间隙。如果它们直接安装在一起，它们之间的实际接触面积仅为散热器底部面积的10%左右，其余为空气间隙。由于空气的导热系数只有0.024瓦/千焦耳，是一种不良的导热材料，这将导致电子元件与散热器之间的接触热阻非常高，严重阻碍了热传导。热量积聚在功率放大器模块上，导致功率放大器模块的温度急剧上升，影响射频功率放大器模块的正常工作。

安装大功率射频功率放大器模块的导热硅胶板应满足以下条件：

1、导热系数高，厚度和散热面积相同，导热系数越高，热阻越小;

2.高压缩比确保其能够填充更大的凹凸界面，增加接触面积;

3、耐高温，确保温度过高不能长时间工作。


PM500导热硅胶片系列的导热系数范围为1.5-13W/MK，PM500导热硅胶片的导热系数为5.2W/mK，可保证射频功率放大器模块与整机盒体，之间有足够的接触面积，尽可能降低接触热阻，并可通过模切定制，完全符合接触形状，使用方便。