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[转载] 嵌入式硬件设计中的一般流程有哪些?

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发表于 2006-3-19 08:21:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
嵌入式硬件设计中的一般流程有哪些?- l, q3 p' S- e4 t

' N! F6 \* I, h' s$ x( y8 m ) Y. T2 `" R& U
1. 需求分析
2 R/ Y- m1 w, |需求分析,与客户端开展需求分析并确定最终需求,确立产品技术方案、系统框图等指导性文件,其中尤其要注意以下两点:4 b+ N- O3 k7 x% l

+ l: N5 L. n7 h0 n4 q' E第一,产品方案设计反映用户真实需求并具备一定的市场前瞻性,同系列产品具备继承性及可扩展性,考虑与其他系列产品的部分兼容性。
9 a% ^; |3 A6 z3 @0 Y2 g0 i第二,产品技术方案,方案好坏对一个产品的成败至关重要,前期多花一些时间考虑产品技术方案,省掉后期更多时间解决产品bug,比如通讯方式选择,用CAN还是485等。
! l+ @3 _; Y  D) h 640 (1).png
: b& i& t; o6 b2. 硬件原理图设计
. x- h5 n% a" @) y# p硬件原理图设计,关键元器件选型、供应商技术沟通。电路注意考虑降额设计,原理图设计文档输出、原理图输出评审、软硬件接口文档输出。) S4 H+ |; x: V4 M$ i
: S1 p. {0 k$ V. g# k
关键元器件,指的是MCU及一二级电源的选择,国产还是外国品牌,是否是量产稳定产品,交期是否满足,是否为常见通用物料,市面上有无其他家pin to pin的替代料,原理图评审需要对电路逐一过,新电路部分需要重点关注,提前做好原理性仿真,有条件搭建电路做下验证。
3 U+ O. Q; c6 n1 v. A' O软硬件接口文档一般在原理图定型之后即可输出给驱动工程师,因为后期原理图Layout,打样,贴片这段时间驱动工程师可以做相关的工作,不耽搁项目时间,基本样板回来驱动基本完成。
) ^, K  n' P; i5 @' z3. PCB设计及系统堆叠7 Z8 w  c7 J+ I' Z' `4 G- @& m6 _
PCB设计及系统堆叠,原理图定型之后,我们会输出到PCBPCB Layout工程师,去做预布局,这个过程一般需要反复反复反复,不断取舍,自己不断妥协,优化出一个合理的布局,预布局完成后输出3D模型给结构工程师,查看是否有干涉,调整后确定系统堆叠方案。PCB设计中需要注意一下几点:
& Q8 ^3 I" ]7 p* w0 W1 T' @% Y6 A6 z
第一,关注布局,布局走顺,后续工作很好做,布局需要PCB Layout工程师对电路有较深的理解。2 q0 H$ u' k) v& Q- R8 t
第二,电源布局走线,很多产品问题都是电源问题,重点关注,原理图设计,PCB布局走线设计要考虑安规设计,需要做哪些认证。. D4 M, E* ]  n
第三,关键信号,时钟、高速、差分、模拟、复位等敏感信号的处理,做好信号间的隔离。
8 A$ f+ s. \4 C# t! O; a 640 (2).jpg
; l" O  ^: x% D3 q4. 样机制作
) z# \8 _  X9 Y3 Z3 V1 D7 g* g2 q样机制作,打板完成之后,贴片制作样机,这个过程一般需要硬件工程师去跟,包括BOM的输出,贴片文件的整理(PCB工程师),工厂贴片过程中问题的沟通及首件的确认等。' o% X! [! s  W& M
' E3 |, V& ^" T; c# t+ w; K9 ^" s- K
5. 样机调试- ]! p/ S0 U2 `+ L
样机调试,初步调试一般分为下面几个步骤:+ X5 C$ B: b8 U5 R; p
6 k; I: P$ n- k) B1 K, S( @7 E
第一,样机回来之后先进行PCBA外观检查,是否有焊接不良、焊接短路、极性器件焊反、器件漏焊、明显的焊接错误等问题。
8 c% t+ C: t& d; H, Q第二,上电之前用万用表测量电源输出是否有短路现象,一般我们检测各个电源对地的短路情况。
+ v4 l8 I: O+ X9 ?! U( y( u) @图片  I/ W& q! C; R$ d
第三,系统电压的测量,先用万用表测量各个电压是否在设计的范围之内,比如系统5V、系统3.3V、系统2.8V、系统1.2V等,然后用示波器进行各级电源的上下电测试确保电源无明显台阶、回沟、过冲等问题。4 X& m5 w! p$ \" m9 N: A0 X
第四,晶振测试,查看系统晶振是否上电起振,比如24MHz、32.768KHz。1 m! `! j8 O' K
第五,复位电路测试,有硬件看门狗的电路需要测试喂狗状态下WDG_WDI和RESET信号波形和设备工作状态,以及停止喂狗时WDG_WDI和RESET信号是否符合规格书中的时序规范。; R' Y+ m1 A$ r7 y- [" V" W! @, Q
第六,点灯测试(测试系统是否正常运行,也可以用串口输出其工作状态)。" c# H0 J. ^( \2 i$ F/ P
640 (2).png
1 U- h- k4 A- b: h. I- p1 q第七,具体的硬件调试条目要根据具体项目来,硬件调试中可能遇到很多其他问题,比如电源上下电异常、4G ping网、屏幕花屏、扬声器破音、SD卡通讯异常等。
. I' d) x; S  \( Z" d6. 样机调试" X* p% u: i4 H3 `) a
样机调试,初步调试一般分为下面两个步骤:
3 ]% ~# z5 z6 K! a6 v1 d 640.gif 5 e6 `3 K  D2 ]% W7 H
第一,样机回来之后先进行PCBA外观检查,是否有焊接不良、焊接短路、极性器件焊反、器件漏焊、明显的焊接错误等问题。
; _% s" M: ^; t2 w4 u2 @第二,上电之前用万用表测量电源输出是否有短路现象,一般我们检测各个电源对地的短路情况。
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