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[资讯] Apple 2025 年发布 Mac 电脑的预期计划

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发表于 2025-2-9 22:19:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
( v# F8 ~- D! ]4 F: l. u
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考虑在 2025 年购买新的工作室电脑?在本文中,将概述有关 2025 年Apple发布新款 Mac 电脑计划的所有信息。
5 Q& C0 C' L2 z$ _2 W Apple's Expected Plans For Mac Computer Releases In 2025.jpg 4 W& U+ t7 s- V. O2 W+ c/ k* W0 H3 \
去年,Apple发布了搭载 M4 处理器的 Mac mini、MacBook Pro 和 iMac 电脑。2025 年,我们预计Apple将更新 MacBook Air、Mac Studio 和 Mac Pro 机型,使整个系列都采用同一代Apple Silicon 芯片上。: _( z1 o4 V5 Z; u! N3 P

) h/ B, c" @3 `" G; S6 n' u" ]
/ @: x' X- Z2 K. T* qM4 MacBook Air 将于 2025 年第一季度发布$ m  y+ \! ~! N
Apple M4 MacBook Air.jpg
* A& x' K+ y0 T, b+ o1 G( ^Apple公司将于 2025 年春季为 MacBook Air 系列更新 M4 芯片。这种芯片已经应用于 Mac mini、MacBook Pro 和 iMac,因此我们已经可以了解它的性能。不过,彭博社的Mark Gurman 在 X 网站上表示...1 h9 _' h, t) t1 Y$ a9 f7 A! N
, k8 D' w$ {) g  V. o
“M4 MacBook Air 将更早推出"。" I/ }  t, p* q* i. u

4 r- G4 ]% b: l- H0 O这款搭载 M4 处理器的入门级笔记本电脑将配备 M4 基础型号 SoC,配备 10 核 CPU(包括 4 个性能核心和 6 个效率核心)、10 核 GPU 和 16GB 统一内存(内存带宽为 120GB/s,可配置为 32GB)。基本型号将配备 256GB SSD,最高可配置为 2TB SSD。, I# ]% E5 t7 A  F6 H

3 ?* s5 @: f9 j- X0 c除内置显示屏外,它还将支持两台高分辨率外接显示器,并至少有两个 Thunderbolt 4 端口。
$ A- R2 I+ e- s: H$ }- B& K+ M; r5 V2 v9 J; t
预计新机型将采用与当前 M3 机型相同的设计,并且没有风扇。这就意味着,当用力推动时,它很可能会触发热节流,以防止 SoC 过热,从而降低性能。除非你的预算无法承受,否则我们建议你选择 14 英寸 MacBook Pro,而不是 MacBook Air,以避免这个问题。$ [3 |7 r1 I. c
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唯一的设计变化是,Apple可能会在新款 M4 MacBook Air 笔记本电脑中采用 MacBook Pro 系列使用的 Center Stage 摄像头。2 e( X" ]& N9 O" N

" V# ]4 o4 l$ U9 z3 d. W9 T1 ]M4 Mac Studio 将于 2025 年第二季度发布" k" K& s6 ^7 {: g5 q* W
Apple Mac Studio - The Next Generation - What We Know So Far Hero.jpg 9 \! Q- t) y' v3 g5 O9 S
Mac Studio 是一款结构紧凑、功能强大的台式电脑。Mac Studio 配备了两款功能最强大的Apple Silicon 芯片上:Max 和 Ultra。配备 Ultra SoC 的机型与Apple公司在 Mac Pro 台式机塔式电脑中提供的 SoC 相同,但价格大大降低。
" O1 s; d7 ^% V% l- R
! j3 T3 o4 Y/ ~* s5 E% z& l我们从 M4 MacBook Pro 发布会上了解到,M4 Max 芯片提供多达 16 核的 CPU、多达 40 核的 GPU、每秒超过半 TB 的统一内存带宽和 Thunderbolt 5 连接,其传输速度是原来的两倍多,最高可达 120 Gb/s。
/ D; J4 x! ~) O
, r& Y& {* M2 o6 ~) U" hM4 Ultra 是唯一尚未发布的 M4 芯片,因为Apple只在 Mac Studio 和 Mac Pro 机型中提供。预计它将拥有多达 32 核的 CPU 和多达 80 核的 GPU,是 M4 Max 芯片 16 核 CPU 和 40 核 GPU 的两倍,因为到目前为止,Ultra 是 Max SoC 的两倍。
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也就是说,有人认为 M4 Ultra 芯片可能不是两个 M4 Max 芯片粘在一起。它可能是一个单独的专用芯片。这可能意味着统一内存选项也会有所不同。我们将拭目以待。
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大家知道,从发布的 M4 MacBook Pro 来看,M4 Max 的起始内存容量为 48GB,因此如果 Ultra 芯片实际上是两个 Max 芯片,那么 M4 Ultra 的起始内存容量可能是 96GB。作为参考,目前的 Mac Studio 采用的是 M2 Ultra 芯片,拥有 24 个 CPU 内核和 60 个 GPU 内核,起始内存为 64GB,最高可配置为 128GB,这可能意味着 M4 Ultra 的统一内存最高可配置为 256GB。不过,如果Apple真的采用了单芯片,那么 M4 Ultra 的统一内存容量就不确定了,有人认为最高可达 512GB 内存。7 z6 ~& w) X. M. n' x; U

/ z. D+ `# k0 Y* m) s! K; C至于我们何时能看到 M4 Mac Studio,彭博社的Mark Gurman 表示,下一代 Mac Studio 很可能在今年 “3 月到 6 月间亮相”,还表示Apple甚至可能在 6 月初 WWDC 2025 的主题演讲中宣布 M4 Mac Studio。
: r4 n+ u' f+ o
& [+ K2 ^5 f- R& sM4 Mac Pro 将于 2025 年第三季度发布
: h. E; i2 M" h4 E" Y Apple Mac Pro - The Next Generation - What We Know So Far Hero.jpg " W  U! E0 Z$ e
Mac Pro 是Apple Mac 台式电脑中的顶级机型,有机架安装选项。它目前搭载了功能最强大的Apple Silicon 芯片 M2 Ultra,该芯片提供了与Apple Mac Studio 台式电脑相同的 SoC,但价格要高得多。
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我们预计,Apple将在今年夏天用尚未发布的 M4 Ultra 芯片更新 Mac Pro。根据我们对去年在 MacBook Pro 上发布的 M4 Max SoC 的了解,M4 Ultra 很可能拥有多达 32 核的 CPU 和多达 80 核的 GPU,是 M4 Max 芯片的 16 核 CPU 和 40 核 GPU 的两倍。
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  R7 W( r+ }( _1 }但是,与 Mac Studio 一样,M4 Ultra 可能不会像历史上那样由两块 Max 芯片组合而成;它可能是一块专用芯片,其统一内存甚至比我们预期的两块 M4 Max 芯片还要大,统一内存容量介于 96GB 和 256GB 之间。如果是专用芯片,有些人预计它将配备高达 512GB 的内存。% t3 ]: r# }2 A
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这也意味着,到 2025 年第三季度,Apple可能会让其所有型号的 Mac 电脑都使用同一代Apple Silicon 芯片,这种情况已经很久没有出现过了,不过,也许不会持续太久,因为Apple会用 M5 芯片再次启动升级周期。
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Apple公司将于 2025 年第四季度发布 M5 芯片
/ _' V% B/ Y6 @ Apple Silicon M5 Desktop.jpg
9 e& Q$ W2 |! W5 J据 ET News 2025 年 2 月 5 日报道,Apple公司已经开始了下一代Apple Silicon 芯片 M5 系列的第一阶段量产。据业内人士透露7 [2 o9 X, T0 s5 }

$ c; y: H% C2 o7 R“Apple公司已于上个月开始对 M5 芯片进行封装。封装工作是保护半导体芯片(die),并实现与其他设备或部件的电气连接"。$ e. b3 V& T: w* E

, U" y1 S) j. P- `/ k* M据了解,最初生产的产品是 M5 基本型号。ET News 还报道了...
9 ]( b1 x3 @# E
# N  M" w+ `% [5 t  B' d“主要的 OSAT 公司目前正在投资建设额外的设施,用于大规模生产 Pro、Max 和 Ultra 等高端 M5 型号。一位熟知内情的业内人士表示,'扩大 M5 量产的设备订单正在不断下达',并预测,'随着全面量产的开始,它将依次被安装到未来发布的Apple设备中'。”
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Mac Rumors 报道称,M5 芯片将...
  X0 l- a6 M: l+ h0 ?# r2 X1 c) W& W% O4 }# A0 ]$ w9 x
“......使用台积电先进的 3 纳米制程技术制造。Apple公司决定放弃台积电更先进的 2 纳米工艺制造 M5 芯片,据信主要是出于成本考虑。尽管如此,M5 芯片仍将比 M4 芯片有显著进步,特别是通过采用台积电的系统集成芯片 (SoIC) 技术。
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- ^+ v) C+ q/ ?7 P6 p与传统的二维设计相比,这种三维芯片堆叠方法增强了热管理,减少了电气泄漏。
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ET News 消息称,iPad Pro 将是首款采用 M5 基础型号芯片的Apple设备,M4 版本也是如此。来自制造链的可靠消息来源郭明錤也报道了这一消息,他在 Medium 上写道......! s5 c) ?) ~1 Y7 o3 J  M

/ R4 L' O& d; u2 j8 c4 h, l' t) a“配备 M5 处理器的 iPad Pro 预计将于下半年量产。预计公司下半年的业务发展势头将明显受益于Apple新产品的推出"。$ H7 ?; @; ]& ?8 R* s0 E
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9to5 Mac 报道称,郭明錤还表示,Apple将使用 M5 Pro 芯片来利用台积电最新的芯片封装工艺 SoIC-mH(System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal).... G! C6 [" o+ t- u0 r

( x! o( n4 m6 q* W8 H“SoIC-mH指的是一种将不同芯片集成到一个封装中的方法,这种方法可以提高散热性能,从而使芯片在需要节流以减少热量之前,能以全功率运行更长时间。据报道,这种方法还能提高产量,减少无法通过质量控制的芯片数量。郭明錤的报告称,这种方法将用于即将推出的 M5 芯片的 M5 Pro、Max 和 Ultra 版本"。" K. i7 U/ W! X5 l; @

6 a6 M9 N1 `; c3 ^# e我们甚至有可能在 2025 年底之前看到一些搭载 M5 芯片的 Mac 电脑。- z! f2 u5 R$ Y, _, n7 q

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