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发表于 2008-5-21
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赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列（BGA）封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。
通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通过I2C EEPROM、I2C Slave和GPIO选项提供完全的可配置性，是设计者能够配置PHY驱动能力、下行端口数量、电源开关极性，以及LED指示灯等等。HX3还提供“幽灵充电”（Ghost Charging）功能，可在无主机的情况下为设备充电，并支持USB-IF v1.2版以及苹果设备的电池充电标准。HX3是首款具有附件充电适配坞功能的SuperSpeed USB （USB 3.0）hub控制器，可利用USB On-The-Go（OTG） host为便携式设备进行上行充电。HX3的Shared Link功能可以有最多八个下行端口，能允许扩展坞、桌面显示器等产品通过一个四端口Hub与更多的USB外设相连接。HX3具有很高的互操作性，已与超过400种USB外设进行了完全测试，包括流行的消费电子产品、PC外设、HDD和SSD，以及传统的设备。
赛普拉斯USB 3.0事业部高级总监Mark Fu认为：“个人电脑中的USB 3.0端口已经很普遍，现在平板电脑和智能手机等移动设备中也开始出现了。产品设计师需要更小、能效更高的USB 3.0端口扩展解决方案，以便使其移动设备进一步小型化、低功耗化。我们的HX3控制器所具有的6 mm x 6 mm封装方式可以节省空间，帮助设计师们达到他们的目标，在这一微小的封装中提供设计灵活性、低功耗和顶级性能。我们还在努力提供更小的10 mm2芯片级封装选项，可使HX3解决方案的尺寸再减小70%。”
EZ-USB HX3 hub控制器的片上USB 2.0和SuperSpeed PHY均可进行配置，因而在PCB长走线的情况下能保持信号的完整性。其高速斜率（High-speed slope）、传输幅度（Transmit Amplitude）和去加重（De-emphasis）参数可通过PC上的图形用户界面进行调整。HX3的待机功耗为40 mW；在所有端口以SuperSpeed数据率工作的时候，功耗比竞争方案小50%。
供货情况
EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器的BGA封装选项中有三款正在样片阶段：具有Shared Link 和GPIO界面的 CYUSB3328 四端口hub；具有独立端口功耗控制的CYUSB3314；具有联动端口功耗控制的CYUSB3304四端口hub。 另有三款EZ-USB HX3开发套件可供客户进行评估：全功能具有CYUSB3328控制器的CY4613；具有CYUSB3314控制器的通用型CY4603；以及低BOM成本的具有CYUSB3304控制器的CY4609。 这三款套件集成了所需的外部元件，并配有适用于Windows的Blaster Plus软件，用于更改HX3的配置参数。
关于赛普拉斯EZ-USB SuperSpeed USB （USB 3.0）产品线
赛普拉斯的SuperSpeed USB （USB 3.0）产品线的首款产品是业界唯一的可编程SuperSpeed USB （USB 3.0）外设控制器EZ-USB FX3.目前本产品线还包括EZ-USB CX3摄像机控制器、EZ-USB FX3S片上RAID控制器、EZ-USB SD3存储控制器，以及最新的EZ-USB HX3 hub控制器。
EZ-USB FX3能为任意系统添加SuperSpeed USB3.0的连接性。它具有高度可配置的通用可编程接口（GPIF II），可配置为8、16和32-bit,数据率可高达400兆字节/秒。GPIF II允许FX3与几乎任何处理器相连接，包括ASIC和FPGA.FX3还在同一芯片中囊括了 ARM9 CPU内核及512KB RAM,具有200MIPS的计算能力，适用于需要进行本地数据 处理的应用。
EZ-USB CX3是一款USB 3.0可编程摄像机控制器，凡是支持移动工业处理器界面（MIPI）2类相机串口（CSI-2）标准的任何图像处理器，均可采用这款产品，添加USB 3.0连接性。
EZ-USB FX3S存储控制器支持两个安全数据（SD）或嵌入式多媒体卡（eMMC）接口。它是基于赛普拉斯独有的西桥（West Bridge）架构，可同时连接存储媒体、应用处理器和SuperSpeed USB（USB 3.0），允许无限制的三方数据流，以便实现最大化的数据传输率。EZ-USB FX3 CSP是晶圆级芯片封装（WLCSP）的业界领先的FX3 USB3.0外设控制器。FX3 CSP的尺寸仅为4.7 mm x 5.1 mm，比球栅阵列封装的FX3控制器尺寸（10 mm x 10 mm）减小了75%。 |
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