基于前面的介绍,我们来看看智能手机里几个重要的集成电路(IC),主要包括:基频(BB)、中频(IF)、射频(RF)三个部份,如图所示,每个部分都可能有一个到数个集成电路(IC),也有可能是把数个集成电路(IC)封装成一个,称为“系统单封装(System in a Package,SiP)”,或把数个芯片整合成一个,称为“系统单芯片(System on a Chip,SoC)”。
基频芯片:属于数码集成电路,用来进行数码讯号的压缩/解压缩、频道编码/解码、交错置/解交错置、加密/解密、格式化/解格式化、多工/解多工、调变/解调,以及管理通讯协定、控制输入输出界面等运算工作,著名的移动电话基频芯片供应商包括:博通、Marvell、联发科等。