xMEMS 完成 2100 万美元 D 轮融资，加速其压电 MEMS 技术的商业化进程

xMEMS实验室宣布完成2100万美元D轮融资。该公司不仅是全球首款压电MEMS（piezoMEMS）微型风扇芯片热管理解决方案的发明者，更是固态硅微机电系统（MEMS）扬声器领域的领导者。
本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、Susquehanna International Group (SIG)旗下子公司SIG Asia Investments以及其他战略投资者跟投。



xMEMS实验室成立于2018年，成功开发出适用于真无线耳塞、智能眼镜、耳机及智能手表的强大固态MEMS微扬声器系列，包括首款商用全频单驱动MEMS解决方案，以及首款支持主动降噪的超声波声学MEMS微扬声器。近期，xMEMS推出芯片级微型风扇解决方案μCooling，显著提升智能手机、智能AR眼镜、固态硬盘等设备的散热性能。

新一轮融资将加速xMEMS压电MEMS扬声器与微型散热芯片的量产及全球商业化进程——这两项创新技术直接突破了影响新一代人工智能消费设备的核心设计与性能瓶颈。

xMEMS实验室首席执行官兼联合创始人Joseph Jiang表示：“此次融资正值商业化进程加速之际，领先消费电子制造商面临共同挑战：如何在满足AI性能需求的同时，实现体积、重量、热管理及音质目标。我们的压电MEMS平台正是解决方案。在Boardman Bay Capital Management及投资者的支持下，我们将扩大生产规模，推动压电MEMS技术的下一波创新浪潮。"





Boardman Bay Capital Management成立于2012年，是一家专注于支持新一代硬科技与半导体创新企业的风险投资机构。作为Ayar Labs、Groq、xLight、Credo（纳斯达克代码：CRDO）及Elenion（被诺基亚收购）等变革性平台的早期投资方，该机构运营着一系列专业风险基金，专注于战略性布局重塑全球计算与连接领域核心技术。

Boardman Bay Capital Management首席投资官Will Graves补充道：“xMEMS正引领人工智能驱动的硬件设计重大变革。其技术精准解决当代人工智能设备三大痛点——在日益紧凑强大的产品中实现散热管理、空间优化与水晶般清晰的音频输出。我们坚信压电MEMS将成为人工智能硬件时代的基础构建模块。”



xMEMS开创性的压电MEMS技术，是集成于单片MEMS平台的全新半导体技术类别。该技术运用薄膜压电材料，实现了微尺度下前所未有的性能突破。与传统线圈电机扬声器和风扇组件不同，压电MEMS微扬声器和微型冷却器采用全固态设计，在性能、可靠性和外形尺寸方面实现飞跃性突破——这对打造更轻薄、更高效的边缘AI产品至关重要。

过去一年间，xMEMS基于该平台推出两款旗舰产品系列：其一是全球最轻薄的MEMS扬声器Sycamore，专为眼镜、智能手表等超薄设备提供全频段音效；其二为µCooling系列产品，其市场反响之热烈甚至令这家加州圣克拉拉企业感到意外。作为业界首款芯片级固态空气流动解决方案，该技术可在AI眼镜、智能手机和固态硬盘等空间受限设备中实现静音无振动的主动热管理。



这些创新正共同改变音频产品开发者、ODM厂商及制造商应对日益增长的计算负载、热预算及音质清晰度挑战的方式，助力其打造更具AI原生特性的产品设计。全球众多领先消费科技企业正携手xMEMS构筑新一代人工智能设备架构。

xMEMS在压电MEMS领域的领导地位已获250余项专利认证及行业殊荣，包括µCooling技术荣获“最佳MEMS解决方案”称号，并在2025传感器融合大会上摘得“年度最佳初创企业”桂冠。随着商业合作快速拓展，本轮D轮融资标志着xMEMS发展轨迹的重要转折点——将推动全面量产、深化与全球OEM厂商的合作，并持续研发以实现压电MEMS在音频、散热等领域的下一波突破。
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