韩媒：苹果正与三星合作开发 M2 芯片，三星提供 FC-BGA 封装

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韩媒：苹果正与三星合作开发 M2 芯片，三星提供 FC-BGA 封装
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据报道，三星电机为M1芯片提供FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）封装。TheElec表示，苹果“M1”芯片推出近一年后才被发现采用了三星FC-BGA。
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根据ETNews今天的报道，三星有望继续为“M2”提供FC-BGA。三星正在与苹果合作开发“M2”芯片，并将在今年完成其FC-BGA的工作。
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TheElec报道称，苹果公司在推出“M1”芯片后立即开始开发“M2”。外媒基本同意MarkGurman的说法，即苹果正在九款不同的设备上测试四种不同M2芯片变体，第一批配备M2的设备可能会在2022年上半年首次亮相。重新设计的MacBookAir可能会首发这款芯片。

苹果现已宣布，将于6月6日至10日通过线上形式举行年度全球开发者大会（WWDC），届时请关注IT之家的报道。