|
发表于 2022-4-21
音频应用
|
|阅读模式
韩媒:苹果正与三星合作开发 M2 芯片,三星提供 FC-BGA 封装
Y& Y9 Q0 C8 O2 b, \
o- ~, N! w7 t6 K* i1 r1 f& S2 ], ]% _+ W( m
据报道,三星电机为M1芯片提供FC-BGA(倒装芯片球栅格阵列)封装。TheElec表示,苹果“M1”芯片推出近一年后才被发现采用了三星FC-BGA。/ n I- l( x6 T; S
+ b; B! k4 ?% v( }3 T9 p
根据ETNews今天的报道,三星有望继续为“M2”提供FC-BGA。三星正在与苹果合作开发“M2”芯片,并将在今年完成其FC-BGA的工作。
! Z% d& _( |# r$ p
0 i: L9 L1 R6 w1 k& WTheElec报道称,苹果公司在推出“M1”芯片后立即开始开发“M2”。外媒基本同意MarkGurman的说法,即苹果正在九款不同的设备上测试四种不同M2芯片变体,第一批配备M2的设备可能会在2022年上半年首次亮相。重新设计的MacBookAir可能会首发这款芯片。' m& }: N. @% H' p. q+ m
' d0 e* F& r5 w9 N
苹果现已宣布,将于6月6日至10日通过线上形式举行年度全球开发者大会(WWDC),届时请关注IT之家的报道。 |
|