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发表于 2003-10-13
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电脑声卡作为电脑中的不可缺少的设备之一,也越来越显现出它的重要作用。下面为大家介绍一下声卡的结构图,供大家参考。5 P9 [* Z1 ]. E4 W3 c9 q( l+ T! Y! H/ y
现将声卡主要部分介绍如下——, I; X# [" [- E
1.线路板, a7 @5 o( g& T* h c1 B
线路板是声卡的基础,线路板质量的好坏一定程度上影响声卡的品质。声卡的线路板多为四层板也有少数六层板的。而在设计方面,很多中低档声卡普遍采用芯片厂家提供的公版PCB结构。另外在线路板上我们可以看见声卡的“金手指”,它为声卡和主板连接提供了总线接口,如今主流的声卡接口为PCI接口,另外市面上还可见少量的ISA接口或AMR等接口的声卡。 字串2 0 h$ ]( O4 Z* K5 O( d$ M
2.主要元器件- e" r$ v6 F3 G
a.主芯片; w- G- [5 d% Y* V+ H* g
声卡上都有一块主音效处理芯片,它主要用来完成WAVE波形的采样与合成,MIDI音乐的合成,同时混音器/效果器也在其内部实现。: v7 \& A _6 ]/ S
常见的主芯片有CREATIVE创新137X系列(ES-137X),CT-2518/CT-5507和CT5880及EMU 10K1系列;ESS MAESTRO-I(1948),ESS MAESTRO-II(1968),ESS Canyon3D(MAESTRO-2E 197OS)系列;YMF-724和YMF-740/YMF-744系列;Aureal的Vortex AU8820,Vortex-2 AU8830系列;S3 Sonic Vibes系列;CMI-8338/8738系列;Trident 4D Wave DX/NX系列;VLSI Qsound Thunderbird 128系列;Fortemedia FM-801AS系列等等。; H9 p h2 V _2 @9 f* n$ p; |2 y: X: i
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& F) n5 a3 o. s2 E8 A- G
ESS Canyon3D: D1 s: f! P) w& W2 M% `0 X9 C
7 C" d! Z( a7 w j6 a
b.集成块" y" c$ n7 D6 ^ {
声卡上还有很多集成电路块,主要有稳压电路块及主芯片外围控制芯片等。另外常见的芯片还有运算放大器(运放),运放的作用是将低电平做适当放大来相关设备使用,常见的运放芯片主要有PHILIPS的TDA系列和国家半导体的LM系列。 字串9
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/ H$ b: n) a5 U1 i8 n1 l2 R2 _ {8 z" H8 w+ w! z( H4 _$ D5 f
运算放大器
s) k5 _& N1 X& v C.电容
8 i% }# y3 |+ m; Z9 a 电容是声卡上的重要部件,而且电容质量的优劣也会直接关系到整块声卡品质的优劣。特别是直流电源输出端的耦合电容,其做用与品质都非常重要。耦合电容容量过小,电脑开机时音箱中常会有爆破声出现,而且一些耐压系统低的耦合电容还可能自身出现爆裂造成声卡的损坏。
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