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[资讯] 3D视觉AI芯片研发商「埃瓦科技」完成亿元级A轮融资

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发表于 2021-7-17 | |阅读模式

3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资,由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投,拓金资本、瀚漾投资跟投,老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI 视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。
「埃瓦科技」成立于2018年,是一家聚焦芯片设计和视觉算法的系统方案公司。36氪曾对埃瓦科技进行过报道,并从技术和市场两个角度来分析公司的竞争力。公司核心业务是基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级/工业级3D视觉,提供模组和解决方案的研发设计,主要应用场景为智能机器人、 AR/VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等。
2020年5月,「埃瓦科技」发布聚焦AI终端市场的3D视觉ASIC芯片Ai3100 。截止目前,「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件,自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证(增强级),并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。
此外,在7月8日-10日举行的2021世界人工智能大会上,「埃瓦科技」还面向机器视觉方案推出旗舰级双目视觉模组A31R50,该模组基于「埃瓦科技」自主研发第二代追萤®3D AI芯片Ai3101,集成独创的3D深度引擎(深度计算融合加速器)和3D视觉重构技术,具备精准避障(1米距离的探测精度可达1毫米)和智能识别的同时,实现高帧率低功耗(可达640x480@60fps),据介绍,此性能超过了国际大厂Intel Realsense。
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A31R50双目模组
根据MarketsandMarkets 2019年发布的预测报告显示, 2019年全球AIoT市场规模为51亿美元,到2024年AIoT市场规 模将增长至162亿美元,复合增长率为26% 。
AIoT的发展带来了大量实时数据的有效处理的需求,尤其是对当图像从2D走向3D,计算量激增,数据上传云端处理对网络实时性及可靠性要求更高,也因此激发了终端智能芯片的需求增长。
埃瓦科技自主研发的正是3D AI视觉芯片及模组,并针对性能、功耗、延时、成本进行优化,以塑造自己的核心竞争力。
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埃瓦科技产品组合

具体而言,埃瓦科技采用了异构架构,并依托自身硬件和算法的自主研发构建了3D + AI NPU + VSLAM +HDR 硬件加速引擎异构融合 3D AI芯片。其中,可支持99%硬件加速网络,利用率超过90% 。
“我们在芯片内部做了异构计算,使它集成度更高,其资源复用性使硬件计算单位可灵活分配,适应不同场景的计算需求。性能相对于多芯片的计算更高,而且简化了系统级的复杂度。3D+AI 单芯片方案模组或低成本AP,有效降低系统BOM成本。”王赟告诉36氪。
团队方面,埃瓦科技团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的高端人才,涵盖算法、芯片、软件、产品、市场各方面专家。公司目前和上下游行业知名企业建立深度合作。
据悉,埃瓦科技曾于2020年完成数千万Pre-A轮融 资,由鼎青投资领投,半导体行业巨头跟投。
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