百度成立独立芯片公司；瑞萨起火工厂产能恢复至100%

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百度成立独立芯片公司；瑞萨起火工厂产能恢复至100%；紫光展锐等已向台积电订购5G AP



百度成立独立芯片公司





百度旗下昆仑芯片业务于近期成立独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。



该公司在今年3月完成独立融资，领投方CPE源峰，投资方包括IDG、君联、元禾璞华等，估值约130亿人民币。



百度方面随后确认了芯片公司独立一事。



瑞萨起火工厂产能恢复至100%





瑞萨电子25日发布新闻稿宣布，关于在4月17日重启生产的那珂工厂“N3栋”厂房，因产能要回复至火灾发生前水准所必要的生产设备已全数启用运转，因此N3栋产能已于6月24日晚间完全恢复、产能已回到火灾前100%水准。N3栋出货量预估可在7月第3周左右恢复正常水准。



闻泰科技印度子公司持续获大客户订单



6月24日，闻泰科技在全景投资者关系互动平台表示，印度子公司工厂生产经营正常，持续获得大客户订单,印度闻泰积极应对疫情，未曾出现过因工厂集中爆发疫情导致被政府要求停产的情况；执行严格的疫情防控措施：印度闻泰比照国内要求制定了完备的疫情防控制度，每日安排半小时进行专项消毒，每星期天进行工厂全方位消毒，并制定了完善的疫情防控应急管理措施；印度闻泰营业收入及净利润规模对公司影响较小。



紫光展锐等已向台积电订购5G AP





据Digitimes 6月25日报道，业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已向台积电订购了即将推出的5G移动应用处理器，要求代工厂采用6nm工艺制造。



消息人士称，高通、联发科和紫光展锐都准备在今年下半年至2022年上半年推出用于智能手机的新5G接入点。消息人士称，即将推出的芯片解决方案将全部采用台积电的6nm工艺技术构建。

据了解，台积电首次发布的6nm RF（N6RF）制程，将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频（RF）与WiFi 6/6e解决方案。相较于前一代的16nm射频技术，N6RF电晶体的效能提升超过16%。



华虹合作斯达半导打造车规级IGBT



6月24日，华虹半导体与斯达半导体举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。



华虹半导体表示，通过与斯达半导为代表的客户的强强联手，华虹半导体IGBT的技术不断完善、提高，产能不断增加。斯达半导体表示，通过与华虹半导体的合作加速了斯达半导自主芯片的产业化进程。由斯达半导设计、华虹半导体制造的车规级IGBT芯片已经大量应用于汽车电子领域，为国内汽车市场快速发展提供了有力的保障。



意法半导体宣布和TowerSemi合作



6月24日，意法半导体（ST）和全球领先的模拟芯片代工厂Tower Semiconductor宣布达成协议，意法半导体欢迎TowerSemi加入其在意大利Agrate Brianza的Agrate R3 12英寸晶圆厂。



ST 和 TowerSemi 将联手加快晶圆厂的产能提升，提高产能利用率，降低晶圆成本。双方将共享 R3 的洁净室，TowerSemi 将在工厂总空间的三分之一内安装自己的设备。该晶圆厂预计将于今年晚些时候完成设备安装，并于 2022 年下半年开始生产。





长电科技：国家IC产业投资基金减持



6月24日，长电科技公告，国家集成电路产业投资基金于6月8日至6月23日减持公司股份。从落实情况来看，6月8日至23日，大基金已经通过集中竞价方式减持长电科技0.31%股份，按照区间均价计算，本次大基金套现约1.97亿元。



统计显示，自2020年10月份，大基金就逐步着手减持长电科技，截至1月27日，合计套现13亿元。而除了主动减持，大基金在长电科技所持股份也被动稀释：由于未参与长电科技今年定增，大基金持股比例已经从此前19%降至15.31%。



力芯微将于6月28日在科创板上市



6月25日，力芯微发布公告，公司股票将于2021年6月28日在上海证券交易所科创板上市。据悉，力芯微是一家致力于高性能模拟集成电路设计、测试以及销售的企业。