王传福称华为手机大部分由比亚迪造；台积电或在美建首座海外封装厂

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王传福称华为手机大部分由比亚迪造；台积电或在美建首座海外封装厂；联发科5月营收同比增近90%


台积电或在美国建首座海外封装厂




近日有台媒转述日本媒体报道称，台积电正考虑在美国兴建另一座先进工厂，用尖端技术执行芯片封装。若计划成真，这座新厂将是台积电海外第一座封装厂。



目前，台积电正在兴建第一座美国制造厂，这座斥资120亿美元的晶圆厂预计在2024年投产，将制造5纳米芯片，用于苹果最新款iPhone和Mac处理器。该厂尚未完工启用，台积电现在已开始评估可能的扩张计划。知情人士向日媒透露，这座厂规划的产能是月产2万片晶圆，但可能提高到12万片。



对于是否计划在美国建立芯片封装厂，台积电方面拒绝评论，但提及总裁魏哲家4月揭露公司买下一大片地时曾表示，“进一步扩张是有可能的”。



王传福：华为手机大部分由比亚迪造





6月9日晚，2021年亚布力中国企业家论坛，比亚迪董事长王传福进行了分享。被问及比亚迪会造手机吗？王传福笑着表示，“我们代工很多手机，华为的手机大部分是我们造的。”他透露，华为手机90%的金属框由比亚迪制造，同时还做了华为手机的加工组装。



此言一出，很多网友表示了惊讶，#王传福称华为手机是比亚迪造的#话题也迅速登上热搜。截至目前，该话题阅读次数超过5400万，讨论热度在10日下午达到顶峰。



资料显示，2019年手机部件及组装业务为比亚迪贡献了超过525亿元的营收，占总营收的41.79%，而新能源汽车业务的营收只有401.45亿元。小米、HTC、三星、诺基亚，华为手机的玻璃、金属后盖、边框、充电器、电池等，连苹果去年发布的iPad 2020也是由比亚迪代工。



传英特尔欲斥资逾20亿美元收购SiFive



据媒体援引消息人士报道，半导体初创企业SiFive收到了包括英特尔在内的多家公司的收购要约，其中，英特尔提出以超过20亿美元的价格收购SiFive。



知情人士透露，目前谈判还处在早期阶段，尚不能保证一定会达成协议，SiFive可能会选择保持独立。此外，也有多家公司表态愿意投资SiFive，而这一选择可能更具备可操作性。



据数据和研究公司PitchBook，SiFive上一次融资是在2020年，由韩国SK Hynix领投。SiFive在该轮融资中筹集了6100万美元，其当时的估值约为5亿美元。



联发科5月营收同比增近90%



据彭博社报道，联发科 5 月营收 413.26 亿新台币（约 95.46 亿元人民币），环比增长 13%，同比增长达到惊人的 89.76%，在继今年 3 月之后，再度站上 400 亿新台币大关，也创了历史新高。



此外，联发科虽然被封测代工合作厂商拖累，其在 6 月的营收可能会受到影响，但对于第二季度以及全年的营收目标依旧维持不变。联发科预计第二季的营收将有望同比增长 10%-18%，达到 1188-1275 亿新台币。



东京电子将向ASML提供光刻技术支持






据外媒报道称，日本半导体制造设备东京电子（Tokyo Electron）计划向荷兰ASML和比利时IMEC实验室提供技术支持，并与ASML生产的EUV（极紫外）光刻设备进行组合，提升开发竞争力。



据了解，此次东京电子将为ASML提供全新的镀膜以及显影技术，例如全新的“涂布显影设备(Coater Developer)”，可提高半导体的生产效率。另外，东京电子计划最早在2022年上半年提供相关的技术支持，与ASML组合打造的新设备则计划最快于2023年投入使用。



全球智能手机AP市场Q1同比增超20%



调研机构Strategy Analytics发布数据显示，2021年第一季度，全球智能手机应用处理器（AP）市场同比增长21%，达到68亿美元。其中，高通以40%的市场份额领跑，联发科则以26%的份额紧随其后，苹果20%排名第三。




地平线完成15亿美元大C轮融资






地平线完成15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在其大C轮融资中，目前公布的投资机构数量已超35家，包括五源资本、高瓴创投、云锋基金、黄浦江资本、君联资本等。



今年5月，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片宣布流片成功。此外，地平线已实现中国首个车载商用AI芯片的前装量产。



鸿海入股马来西亚科技公司DNeX






中国台湾地区《经济日报》6月11日消息，鸿海10日晚间公告表示，以1.08亿林吉特（约新台币7.8亿元）投资马来西亚科技公司DNeX，持股5.03%，等于也间接投资马来西亚8英寸晶圆厂SilTerra，为鸿海集团进军电动车产业所需要的小芯片再下一城。