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拜登签署行政命令修订投资禁令;华为哈勃投资光刻机公司
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拜登签署行政命令修订投资禁令;华为哈勃投资光刻机公司
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发表于 2021-6-6 12:21:16
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台湾封测大厂京元电确认停工;华为哈勃投资光刻机公司; 拜登签署行政命令修订投资禁令
拜登签署行政命令修订投资禁令
据白宫网站消息称,当地时间6月3日,美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令,将包括华为公司、中芯国际、中国航天科技集团有限公司等59家中企列入投资“黑名单”,禁止美国人与名单所列公司进行投资交易。声明称,该命令将于美东时间8月2日凌晨12时01分起生效。新命令是对美国政府此前一项针对中企命令的修订,扩大了打压范围,宣称增加了所谓“民主”和“人权”的考虑。
彭博社此前引述不具名消息人士的话称,美国总统拜登预计将于本周签署新命令,修订特朗普政府时期对“中共涉军企业”的投资禁令。其背景是,已有两家中国公司成功挑战了美前政府的禁令,“让拜登政府尝到失败的滋味”,修改后的禁令“涵盖面可能更宽”。
据报道,特朗普政府2020年11月颁布针对“中共涉军企业”的投资禁令,但各方对其解读混乱。在特朗普政府下台前,该名单被扩大到44家中国企业。彭博社称,华尔街的困惑之一是,他们不确定特朗普的投资禁令是否适用于一些可能与该清单有关的公司,包括附属公司或名称类似的公司。
华为回应暂无其它手机厂商接入鸿蒙
对于目前暂时没有其它手机厂商明确表态将手机产品接入鸿蒙系统,并对华为既做系统又做终端存有顾虑的现象,王成录也做出了回应:华为把鸿蒙最核心的基础架构部分全部捐赠给了“开放原子开源基金会”,各个厂家都可以平等地在“开放原子开源基金会”获得代码,根据不同的业务诉求来做产品,到底做不做,是商业选择。据估算,目前有将近50万的纯鸿蒙(HarmonyOS)的开发者。
中国台湾封测大厂京元电确认停工
据中国台湾《经济日报》6月5日消息,新冠疫情继续在岛内半导体行业蔓延。台湾半导体封测大厂京元电子(King Yuan Electronics)竹南厂发生聚集性感染事件,截至3日,京元电子就有45人确诊,4日又新增32例,累计确诊员工数已达77人。预计确诊人数还会伴随着后续筛检工作继续提升。
当日下午京元电子宣布,旗下7个厂区产线将全面停工48小时,以进行清洁消毒。台媒称,京元电子从事的业务是半导体行业的“最后一里路”,其客户几乎都是全球重量级芯片大厂。此轮全面停工将导致出货延迟,预计全球半导体产业会因此大乱,让芯片缺货雪上加霜。
日本拟将强化半导体生产作为国家项目
据日本共同社6月4日报道,为加强半导体开发与生产体系,日本政府汇总的新战略草案月3日曝光。草案中提到,确保包括半导体在内的数字产业基础“将作为国家项目投入,超出普通的民间项目援助框架”。
关于尖端半导体,日本将通过与接单制造的海外企业合作开设工厂,完善日本国内的制造能力。此外日本表示还将推进新一代制造技术的国产化。
博通第二财季净利润同比增165%
6月4日凌晨消息,据报道,博通今日发布了该公司的2021财年第二财季财报。报告显示,博通第二财季净营收为66.10亿美元,与去年同期的57.42亿美元相比增长15%,但与上一季度的66.55亿美元相比小幅下降;净利润为14.93亿美元,与去年同期的5.63亿美元相比增长165%,而上一季度为13.78亿美元;归属于普通股股东的净利润为14.17亿美元,相比之下去年同期为4.88亿美元,而上一季度为13.04亿美元。
智路资本收购韩企美格纳或泡汤
继韩国政府审查之后,美国外国投资委员会(CFIUS)近日也开始干涉美格纳半导体(Magnachip Semiconductor)出售事件,智路资本收购美格纳半导体案将充满更多的变数。
分析认为,智路资本收购美格纳半导体原本就存在三星Display与韩国政府的阻力,美国干预之后,智路资本成功收购美格纳半导体的概率将大幅降低,最终韩国政府很可能迫于美国的压力阻止这场收购。
财报数据显示,美格纳半导体2004年非晶圆代工业务营收约5亿美元,十六年过去了,2020年美格纳半导体营收居然还在5亿美元左右徘徊。
华为哈勃投资光刻机公司
日前,网传爆料显示,华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域,入股科益虹源公司。
据企查查信息,北京科益虹源光电技术公司注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元,增长68%,投资中哈勃投资占股4.76%,成为第七大股东。
企查查上显示,科益虹源控股股东是中科院微电子所,持股26.6%,主要业务为光刻机中的三大核心技术之一的光源系统,是国内第一、全球第三的193nm ArF准分子激光器企业。
原位芯片完成数千万元A轮融资
近日,“原位芯片”宣布完成数千万元由红杉中国种子基金领投的A轮融资,并获得老股东持续加持。本轮资金主要用于扩充技术团队和增加相应设备,从而加速MEMS液体流量计、MEMS微泵的产业化进程。据官方介绍,原位芯片坚持从MEMS芯片工艺、设计、封装到模组技术全节点自主研发的战略。
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