该器件具有CSP_BGA选项,可用于汽车级和消费级的400球形(17 mm x 17 mm,间距0.8 mm)和120导体LQFP封装(14 mm x 14 mm)。它们提供了灵活性,并允许在整个工作温度范围内进行高效热紧凑设计。ADSP-2156x系列具有高达1.6 MB的大型片上SRAM,从而提高了音频处理性能,并且无需外部存储器即可通过单芯片LQFP封装变体来优化系统成本。片上硬件FIR和IIR滤波器加速器提供了显着的额外处理能力,同时降低了总体系统成本。具有创新的数字音频接口和内部总线的高效DMA消除了处理瓶颈。