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55 BCDLite解决方案帮助格芯(GLOBALFOUNDRIES)进一步巩固在移动设备音频放大器领域的领先地位 # a. {- B; m4 U& I7 L—— 格芯55 BCDLite解决方案的出货量超过30亿颗,目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该解决方案1 d3 |9 c/ @" F* ^5 h
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' O3 E. V. Q( V! M" H 8 |4 a, A/ `9 k( X% I7 j作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)近日在全球技术大会(GTC)亚洲活动上宣布,其55 BCDLite®专业半导体解决方案的出货量已超过30亿单位,目前市场上7款领先的高端智能手机中就有5款采用了该方案。% o& S" V0 U, p' E+ h/ ]5 e
5 m/ t j7 v0 f$ }0 S% U4 b 6 M, x( V; `$ [! c Y; ~9 s8 V7 I; Q! M3 b55 BCDLite专业解决方案建立在格芯成熟的55nm平台上,并经过了优化,可在0.9V至30V的电压范围内工作,并为移动音频应用提供出色的音频放大器性能。55BCDLite解决方案对低功耗逻辑、出色的低漏源极导通电阻和先进的电源监控进行了微调,能够提供出色的音质,延长电池寿命,提高集成度和面积效率,并支持嵌入式存储器功能。 ! E; [$ b) V& p+ X; T2 @! Y( A; R* W/ t9 |! c/ _6 i# u; k% H( S V
BCDLite于2018年第四季度开始量产,格芯德国德累斯顿Fab 1和格芯新加坡Fab 7均有生产。! i; _. E5 \" N y' e