LCP天线产业链

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为了延续苹果的环保理念，LCP天线将被广泛采用，需求量将显著增加。








LCP（液晶聚合物）是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时，LCP具有优异的电学特征。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。



LCP优点：



具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点。



LCP其他用途：



广泛应用于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。





2017年iPhone X上首度规模应用LCP天线和LCP软板，为了提高天线的高频性能并减小空间占用。当时，LCP天线单机价值约为10美元，而 iPhone 7 的独立PI天线单机价值约为0.4美元，从PI天线到LCP天线单机价值提升约25倍。



到去年虽然LCP天线成本降至8美元，也被PI天线多出20倍。





PI天线以聚酰亚胺为材质，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。



而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。






苹果 LCP 天线起初为日本村田制造所独家供应，其后因村田产能和良率未达预期，苹果紧急引入嘉联益（日本供应商）、立讯精密（国内）等。由于 LCP 天线供应商较少，苹果缺乏议价能力。



其次， 上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 价格昂贵且供应紧缺，LCP 多层软板需要重新购置激光打孔的技术设备，无法沿用原 PI 软板制程，并且 LCP 多层板和天线模组良率较低，导致 LCP 天线模组产能受限且成本较高。







LCP 天线模组将是国产厂商率先突破环节。



模组方面，立讯精密、安费诺率先进入苹果 LCP 天线模组供应，18年第三季度，立讯精密 LCP 天线已实现创收。



鹏鼎控股、台郡等软板厂商亦有进入可能。



信维通信具备 LCP 产品能力，进入送样测试阶段。



硕贝德、合力泰、瑞声科技、电连技术、福莱盈等手握技术有望介入 LCP 天线模组。







另外，需要注意，目前LCP产业链暂由日美厂商主导，苹果LCP天线国产供应链基本成型。



LCP树脂/薄膜供应商较少且产能有限，国产厂商积极投入，部分进入验证阶段。



LCP FCCL日厂优势明显，台厂积极布局，国内厂商生益科技已有产品储备。



LCP软板仍由日台厂商主导。



LCP天线模组则是国内厂商率先突破环节，立讯精密已成为苹果主力供应商。







LCP 树脂材料供应商众多，但可商用于 LCP 多层板的非常有限。



LCP 树脂材料龙头厂商宝理塑料、住友 化学、塞拉尼斯等在 1985 年“LCP 元年”已开始研发并商业化生产 LCP。



塞拉尼斯通过兼并收购做大，日系厂商持续研发扩产，产能与技术实力拔尖，客户链认可程度高。



国内厂商沃特股份、普利特近年通过兼并收购， 金发科技、宁波聚嘉通过自主研发也已成功介入 LCP 树脂市场。







LCP 膜环节，膜加工技术门槛极高，供应紧缺。

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由于 LCP 膜存在原料昂贵、工艺复杂、易于原纤维化等特点，LCP 成膜难度巨大。目前市场仅有日本村田、可乐丽、住友化学和美国 Superex 掌握 LCP 成膜核心技术。







LCP FCCL 环节日系厂商技术优势显著，台系厂商积极布局。值得注意的是，国产厂商生益科技 LCP FCCL 产品已上线，具有一定技术储备。







LCP 软板环节由日台厂商主导，国产厂商量产在即。



LCP 软板环节，日系厂商技术成熟且已生产多时，龙头厂商村田可实现自 LCP 膜至 LCP 软板全链生产，在市场上占据主导地位。



国产厂商方面，鹏鼎控股、 景旺、合力泰均积极参与研发生产，MFLEX 亦具技术储备。







除了LCP天线，MPI天线也被广泛使用，MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度，5G属于高频信号，可以推测明年5G版iPhone将更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP为主。



对于 Sub-6GHz 低层数软板，MPI 性价比高且供应体系完善，MPI (Modified PI)又称异质 PI，是通过对 PI 的氟化物配方改良制得的高性能 PI。







对于 15GHz 以下的 1-4 层简单软板应用，MPI 与 LCP 性能相当，能满足 Sub-6GHz 要求;并且 MPI 成本较 LCP 低 20%-30%，性价比突出。



生产方面，MPI 为非结晶材料，操作温度更宽，更易与铜在低温下压合，生产难度和良率更优。供应体系方面，MPI 能沿用原 PI 制程，原 PI 产能可转移至 MPI 生产，因此 MPI 供应商数量更多，鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益 等均可介入 MPI 天线供应，有助苹果完善供应链并降低成本。







MPI 材料/膜方面，MPI 源于对原 PI 材料氟化物配方的改善，因此主要供应商为原 PI 材料商。



包括杜邦、宇部兴产、三菱瓦斯，台湾达迈、达胜。其中，达迈、达胜均为台虹、新扬的主要供应商。



MPI FCCL 方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，三者均为台郡直接供货商。



MPI 软板则由鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。其中鹏鼎控股、嘉联益均为台虹主要客户，台郡专注于高频高速 MPI 软板天线设计，嘉联益已正式推出 MPI 天线产品，且现有设备大部分可共用于 LCP/MPI/PI 天线软板生产。





国内产业链已见雏形，国内公司有望多环节受益。



目前，国产厂商已在 LCP/MPI 天线模组、连接器/线、 多层软板等领域研发布局，部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。



尽管如此，国产产业链成熟度仍然较低。从上游看，原材料、膜、FCCL 供应商和货源不足，国外货源买不到，国内货源无法使用。



从下游看，当前需求主要在苹果，而安卓厂商处于预研阶段，需求尚待释放。



因此，上游整体步伐较慢，产业链尚未打通。从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020 年将是需求和产业链形成早期阶段，2020 年后 5G Sub-6GHz 和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产 业链集中受益期。



模组环节：立讯精密、信维通信、硕贝德、电连技术、瑞声科技。



软板环节： 鹏鼎科技、景旺电子等。



FCCL 环节：生益科技。



材料和膜环节：沃特股份、普利特等。