飞兆G类音频放大器实现智能手机功耗挑战

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　 “从今年参展的产品来看，便携式领域的热点当属智能手机和平板电脑。”飞兆半导体高级市场业务推广经理李文辉指出，“不过，随着产品设计日益人性化，功能越来越丰富，耗电成为手机制造厂商面临的主要难点。例如，如今的手机电池容量较过去增加了1倍，但是待机时间却缩短了2-3倍。”

! K  ]; _: T! T  P  F　　李文辉表示，“过去，我们的节能设计大部分集中在RF和功率放大器、多媒体应用处理器以及LED背光这叁个环节，但日益严苛的功耗需求使得音频系统成为下一个节能设计的目标。”音频部分的功率约占普通智能电话功率预算的12%左右，通过改善设计能够有效地帮助提高音频品质并减小对电池寿命的影响。

4 T1 F1 m. @7 }9 [2 M　　因此，智能手机和平板电脑制造商对音频IC供应商提出了很高的期望：必须具有先进的音频处理能力，高性能升压设计，节省成本的CSP封装以及低功耗音频 IC，才能够同时满足对于更清晰的音频，更响亮的扬声器、小占位面积以及长电池运行时间的高要求。但是，更响亮的音频通常会影响电池寿命和提高失真;延长电池寿命通常会影响音量;失真控制则会影响音质和电池寿命。飞兆半导体开发的带有先进的扬声器保护功能的升压放大器，高级音频处理技术、音频编解码器、封装技术以及用G类放大器取代主流的AB类放大器，将能够在叁者之间取得很好的平衡。

6 E1 i3 {8 D% V$ [5 O1 `, x) o　　从2009年收购一家便携音频公司至今，飞兆半导体不断扩展具备更高的输出功率、动态范围压缩、扬声器保护功能、信噪比改善、失真控制和功率管理的新型产品，通过提供差异化的增值便携音频产品来满足消费者的需求。

5 J6 g$ x! Q$ G% ]( X: r　　该公司最新推出的便携音频IC解决方案能够让小型扬声器更响亮、更清晰。这两款新产品包括带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器，以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统。李文辉指出，与传统的AB类放大器相比，G类放大器的优势是能够按音源的大小改变工作电压，但其架构复杂，进行切换时的反应速度以及如何防止干扰是关键问题。飞兆半导体的新产品采用其专有技术实现了快速的两路切换，其信噪比(SNR)为 106dB，电源抗干扰能力(PSR)为77dB(扬声器)和94dB(耳机)，可达到堪比MP3的音频效果，并在常见的音源大小范围内达到了优于 Class-AB的效率。
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