mems麦克风工作原理

sphere

: t% \! @* {9 o7 v& r+ j& Lmems麦克风工作原理
  d5 j! |( x3 @' u% I8 Y
+ Z4 L5 @2 b) e1 L3 |( i( C" G现在给大家介绍下mems麦克风的原理吧！在说mems麦克风之前，先说下传统麦克风的原理，传统麦克风就是根据声波产生的空气流动对薄片的冲击，使其产生形变，从而改变电容，是输出电信号改变，从而反映出入口处的声波的频率和幅度的变化。Mems麦克风的组成一般是由mems微电容传感器、微集成转换电路、声腔、RF抗干扰电路这几个部分组成的。Mems微电容极头包括接受声音的硅振膜和硅背极，硅振膜可以直接接收到音频信号，经过mems微电容传感器传输给微集成电路，微集成电路把高阻的音频电信号转换并放大成低阻的电信号，同时经RF抗噪电路滤波，输出与前置电路匹配的电信号，就完成了声电转换。通过对电信号的读取，从而实现对声音的识别。



8 {3 ~: J$ o; A# ^7 V8 {
+ ^0 I) C+ N9 F( N# a) ^
) ^$ b  h4 G# v5 R7 t6 B) c

( f' ]4 @8 `& ?, ^" T) f% h传统麦克风一般的尺寸一般比MEMS麦克风大一倍多，因为其工艺的水准，并且不能进行表面贴装操作。这样就在很多环境下有了很大的限制，在MEMS麦克风的制造过程中，SMT回流焊简化了制造流程，这样就可以省略一个手工操作的步骤，从而节约成本。MEMS麦克风的小型振动膜还有另一个优点，直径不到1mm的小型薄膜的重量同样轻巧，这意味着，与ECM相比。MEMS麦克风会对由安装在同一PCMEMS麦克风需要ASIC提供的外部偏置，ASIC中的电荷泵装置提供外部直流偏置电压，而ECM没有这种偏置。稳定有效的偏置将使MEMS麦克风在整个操作温度范围内都可保持稳定的声学和电气参数，还支持具有不同敏感性的麦克风设计。B上的扬声器引起的PCB 噪声产生更低的振动耦合。与ECM的聚合材料振动膜相比，硅在本质上能够耐受表面安装时所需的高温环境，而其封装结构又能使这种麦克风系统的总体高度降低，同时由于没有任何的电荷存于其中，所以MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定，其敏感性不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强，MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊，而性能不会有任何变化。由于组装前后敏感性变化很小，还可以节省制造过程中的音频调试成本。

ADI公司的mems产品是应用了回流焊技术，最重要的是没有影响精度，实现了远场音讯捕捉，多重麦克风波束成型算法则的应用，低功耗等优点，ADI 的产品广泛用于类比信号和数码信号处理领域，相信在接下来的发展中，一定会有更好的产品提供给大家的
9 |: l5 `5 \1 |1 W2 P# s
' Q% b0 j) ^- ]' R

8 T' C) i) f5 [; w; S