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音频应用
制程技术较完整具备量产技术 光学引擎结构较简单
易于轻型化 光利用率高 高解析度
可利用半导体制程大量生产从而幅降低面板生产成本 开口率提高 高解析度
光利用率低 开口率低 散热问题
制程复杂 良率低 仅TI提供晶片组
相对于DLP技术不利于轻型化 较高的光学元件成本 相对于DLP技术影像对比度较差
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