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发表于 2010-7-21
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美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全新的Boomer LM4844音频子系统，其优点是可以精简便携式音响系统的设计，使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及3D音响系统。Boomer 音频功率放大器只需极少外接元件的支持，便可提供效果极佳的输出功率。
LM4844芯片不但内置1.2W的立体声扬声器放大器及耳机驱动器、音量控制、混频、电源管理等功能，而且还采用美国国家半导体的3D音效增强技术, 并预置了十种不同的输出模式该音频子系统采用大小只有 2.5mm x 3mm而又简单易用的micro SMD封装。
由于LM4844芯片采用无输出电容器耳机的布局，因此耳机输出无需加设外接电容器，可为电路板节省更多空间。采用无输出电容器耳机的布局可以改善音频输出的低频响应，并且有助减少耳机放大器的开关/切换噪音。此外，这套子系统还设有美国国家半导体的开关机噪音抑制电路，可以进一步减少耳机及扬声器输出的开关/切换噪音。
美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“移动电话必须具备音乐播放等时尚功能，这是消费潮流的大势所趋。过去，音频技术只可用来传送语音，因此手机厂商必须改用更高品质音频解决方案才可满足这些新的要求。由于LM4844这类Boomer音频子系统无需加设输出电容器，因此不但可以精简音响系统的设计工序，还有助节省电路板的板面空间，使工程师可以轻易为移动电话设计一套功能齐备而又可支持卓越音效的音响系统。”
美国国家半导体的LM4844高集成度立体声扬声器驱动器可以利用3.3V的供电，为8W负载提供每一声道高达495mW的输出功率，而立体声耳机驱动器则可为32W负载提供高达33mW的输出功率。由于该子系统的功能可以通过I2 C兼容接口加以控制，因此设计工程师可为系统加设左、右及单声道的独立音量控制功能。
LM4844芯片的3D音效增强技术可改善立体声左右声道扬声器距离太近的问题，使体积较小的便携式电子产品或有其他方面掣肘的设备可以加强立体声的效果。此外，LM4844芯片支持灵活的输入信号混合及输出路径切换，并有10个不同的输出模式可供选择。设计工程师可以灵活地将不同的输入音频信号进行混合，并任意传送给立体声扬声器或立体声耳机。此外，这款芯片的停机电流低至只有0.1μA(典型值)。
LM4844芯片采用大小只有2.5mm x 3mm的30焊球micro SMD封装，采购以1,000颗为单位，单颗价为2美元(仅供参考)，已有大量现货供应。 |
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