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( H6 U: I4 m8 ~" \特点:低电压降(VcE(sat))低Cres/Cies比(无交叉传导磁化率),短路耐受时间为10 us,IGBT与超快自由旋转二极管合封。. }; {. j3 |& ^( n( Q
应用:高频逆变器,电机驱动器。
) o \$ |1 k! B1 P0 D说明:该IGBT利用了先进的PowerMESHTM工艺,在切换性能和低状态行为之间实现了良好的权衡。# D1 @& Y6 H) b; J4 G' ]
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STGP19NC60KD原装IGBT晶体管20A600V,TO-220封装
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