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[音频] EMC术语

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发表于 2006-3-28 | |阅读模式
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EMC术语1 e, V+ `* J3 |. |- J  m5 m: q+ O
% A1 n- P& K! _" @
! T6 D3 [/ V( V# `0 e# x
1、电磁兼容(EMC):可使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下,既不受电磁环境的影响,也不会给环境造成这种影响。  Z' J0 a3 Q5 P
) Z2 I+ a# ?/ t% j& s4 Z

" Y1 O8 K4 v- G7 a$ b8 ^5 \0 |* x. f* ]1 K5 a; Y& {
2、半电波暗室(Semi-anechoic Chamber):除地面安装反射接地平板外,其余内表面均安装吸波材料的屏蔽室。
: t' ^, u) g7 M! ]* X$ q# \6 P% Q) g6 x; a9 I

. Z+ V7 l+ B, h5 _* \5 _& \
9 J" C  U' l% u! T: D- D3、电磁干扰(EMI):骚扰引起的设备、传输通道或系统性能的下降。
5 ?, y# h7 e- H1 }$ ]0 j, ]$ R- A. y2 U6 M% b

; ?( v( G) f$ r1 }" H) H& E. ^2 R2 f  g3 g2 h/ ?: c4 n& p- F* ]& Q; `
4、辐射发射(Radiate Emission):能量以电磁波形式由源发射到空间的现象, 有时也称为辐射骚扰。* S3 B* `0 I( \

# f& X) g3 O1 @6 W) G% d
" Y* Y2 X4 v% C8 ]! }* C3 z( Y. ]* ]
5、传导发射(Conduct Emission):能量以电压或电流的形式由导电介质从一个源传导到另一介质的现象,有时也称为传导骚扰。, C; D1 W9 E/ J! O" Q

% l& J  H/ l% O& u% ]' a' n) G3 x$ K7 S$ K3 j4 N9 G

) P9 e8 O- i4 D8 b3 l6、传导干扰(Conduct Interference):能量以电压或电流骚扰的形式引起的设备、传输通道或系统性能的下降。
8 O8 p  e- K# L/ y8 m6 D6 D
; V  |8 }, \2 V/ s5 Q# L, ~4 f. R  |+ j' d; q0 ]. Y4 J
( d4 W/ b) l/ F7 R( {3 e
7、辐射干扰(Radiate Interference):能量以电磁波骚扰的形式引起的设备、 传输通道或系统性能的下降。( L* H' @0 ^1 m  D7 a
: X- b( W$ t7 N6 t1 Y, ]' r1 P

  ~4 u2 @8 w- L* L, k9 x9 [$ z3 ^) P/ a2 x* W: J# G4 |, r0 q$ }; b
8、电磁敏感性(EMS):在存在电磁骚扰的情况下,装置、设备或系统不能避免性能降低的能力。5 n# s: {5 l3 S& g9 m

6 P& [6 ~) A7 o- W9 v( U2 r
9 ?$ V" C9 ~, N; t  r& ?4 O" t0 w" |$ v2 s4 @( F' z
9、静电放电(ESD):具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。
! W3 o9 B/ P8 R& G0 w6 [" v
" |7 v4 n4 z; j" @1 h
/ W3 h- r  N( N
) s, f4 M$ M) ~6 u# H2 j+ ^0 q10、骚扰抑制(Disturbance Suppression):削弱或消除骚扰的措施。
0 c) w8 J( A6 p7 X. m0 g7 _
7 b6 q+ _* ~3 {+ ~3 u; K  M7 F
% a' r' P3 S+ R4 I* v  }5 ^9 E) d. u# F
8 Q  q* G; C% X4 D0 f11、干扰抑制(Interference Suppression):削弱或消除干扰的措施。
1 @7 L3 G5 Z! x7 I  Q( |: Z# P$ C! D0 E0 J
$ F1 w( b! p; ^' S. U5 @( B

4 g# C* b! d9 O2 v1 R# ~/ d( ]12、瞬态(Transient):在两相邻稳定状态之间变化的物理量与物理现象,其变化时间小于所关注的时间尺度。
- C4 F8 D2 z4 c9 t. D. c' O  i9 u! v: w
6 I: e7 Z! y6 o# M9 d6 S

8 N  G) _$ H! e! @- [13、脉冲(Pulse):在短时间内突变,随后又迅速返回其初始值的物理量。1 }; W$ {/ c' l9 `. H8 y& H2 i4 K9 w
+ |4 Q% ^: J0 s, o" D3 P! T

" w, a+ e1 J; c: F. Y% V( ]
4 q8 _- X2 V) U$ \14、脉冲的上升时间(Rise time of a Pulse):脉冲瞬时值首次从给定下限值上升到给定上限值所经历的时间。
8 h4 g, v" X$ n0 D. [# V! U+ D; t# S4 g$ A# E) V9 `" t
4 T: v2 d2 O1 p0 r
8 q$ `  O; ]! M- h- A4 U# {9 H2 e
15、上升沿(Rise):一个量从峰值的10%~90%所需的时间。* z6 l3 h( f& W

% m8 Y" ]% i: k* Q
. q2 Y6 z" v) M: f$ m* @) w
0 ]1 U3 V) [' l  @3 Q16、脉冲噪声(Pmpulsive Noise):在特定设备上出现的、表现为一连串清晰脉冲或瞬态的噪声。
& {5 D# J8 o) s; ]" I" T
; a  t% z- c8 s! Z& R% u' n( ?3 M- u6 Y' f; c: g5 P) R

" C, R0 [* v5 `% Q9 e17、脉冲骚扰(Impulsive Disturbance):在某一特定装置或设备上出现的、表现为一连串清晰脉冲或瞬态的电磁骚扰。
& f3 _+ Q3 o; ~; K2 \1 J1 ~5 M
1 t7 d; e& t& `3 e. A6 C  J, u, u7 K( F$ M

! E3 f  N- P3 r  y. G18、电源骚扰(Mains-borne Disturbance):经由供电电源线传输到装置上的电磁骚扰。! f6 H  s, {" y% U5 m

% v1 d9 o* V2 g# U) z& W( J( x2 a" l  d1 S3 y0 M
% r* o8 p$ {3 u8 q; T( X1 r* T
19、电源抗扰度(Mains Immunity):对电源骚扰的抗扰度。
/ G, K8 ^7 B$ O6 n! \. O" {& T% X- \
3 C# v" x2 a  Z. a' t- M9 f
+ l0 Y  o8 W' ^4 @) ?: W# g6 s! X( _
20、电源去耦(Main Decoupling):施加在电源某一规定位置上的电压与施加在装置规定输入端且对装置产生同样骚扰效应的电压值之比。+ j  Q5 m( U) n# e" Z
1 j, O7 Y) l6 T# y8 E

3 n' [8 r( M2 ]
1 D+ M# ^4 O4 D* `3 k: a21、壳体辐射(Cabinet Radiation):由设备外壳产生的辐射,不包括所接天线或电缆产生的辐射。
. M3 w* |3 ]7 H# _2 `, i
. ^! X( Y/ R) }; h$ Q6 ]0 `
) V  S' L% G/ D: }/ U
, C! S) x" U9 k- D22、耦合(Coupling):在给定电路中,电磁量(通常是电压或电流)从一个规定的位置通过磁场、电场、电压、电流的形式传输到另一个规定的位置。, w5 p0 c5 B% p0 Y0 X! q

) H$ t# ^  O; n% t7 T# E. G
1 c. O& M/ Y  F3 F9 s. W+ F; g8 Z8 `
2 ?2 X6 x7 g" Y/ X23、耦合路径(Coupling Path):部分或全部电磁能量从规定路径传输到另一电路或装置所流过的路径。( |8 w) d9 G3 [+ y: @
) r4 h  j) S! m- A2 |! U
6 K* d9 d8 ~- v2 F3 Q
/ D( X( w% {! C& ?+ {3 y5 L: I$ S
24、屏蔽(Screen):用来减少场向指定区域穿透的措施。9 Y; V/ Q# b! i

! F+ W8 I* f0 ~' C' j4 p$ l( |( o) }& S6 N5 r3 H+ c

9 k% Y" D. u; O25、电磁屏蔽(Electromagnetic Screen):用导电材料减少交变电磁场向指定区域穿透的的屏蔽。
3 {3 H' S% O- B
1 C; {5 b/ e/ P4 C" j4 o. Z3 H+ C! K8 t& S
9 E1 I0 B& v. d
26、线性阻抗稳定网络(Line Impedance Stabilization Network,LISN):能在射频范围内,在EUT端子与参考地之间,或端子之间提供一稳定阻抗,同时将来自电源的无用信号与测量电路隔离开来,而仅将EUT的干扰电压耦合到接收机的输入端。) g1 J  b! a! b4 H$ l

. [" ^9 |5 u  F
; H5 h! [3 U+ i$ }
- P* ?) ?: p! |3 t/ I27、被测设备(Equipment Under Test,EUT):被测试的设备。
3 V- f, u# |: b8 b6 s% M
" g7 p( F+ |! u
" Y- e0 @& {3 q  w- S8 {+ J- H
0 V3 M  T! Z+ i" [' |. m28、辅助设备(AE):进行EMC测试时,用来保证被测设备正常工作的设备。# |( |: E; a0 ]' J8 Z4 J9 V
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发表于 2006-3-28 |

李兄客气了!

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