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发表于 2005-11-27
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影响语音芯片质量的几大因素
俗语说“量为价先导”，一片好的语音芯片，在价格优廉的同时质量一定要过关；消费者购买语音芯片认准质量是关键，下面 小编为大家介绍影响语音芯片的三大因素。
芯片设计
这里主要是芯片的前端设计和版图设计方面的因素决定。现在的芯片设计不像之前一样那么麻烦，现在的芯片设计就像我们写程序是一样的。所以一个芯片的稳定性跟这个程序有很大的关系，不但能完成正常功能的使用而且也要要求对一些非正常使用不能出现错乱和不正常现象发生。这就要求前端设计人员对可能出现的一样要考虑全面，并且能够把这些异常做出恰当的处理。一致不会出现芯片死锁或者失效等情况发生。第二个小方面就是芯片的版图设计了，版图设计就像我们PCB板的LAYOUT工作基本一致。这里主要是考虑到生产工艺还有在一些芯片的端口加入保护电路等还有电源的稳定电路等工作。如果版图设计没有设计好可能造成芯片成本过高，或者芯片工艺无法生产，也有很大概率出现芯片稳定性差，容易受到外界干扰造成芯片损坏或者变得不正常等现象发生。
生产工艺
芯片的生产工艺有如我们一般产品生产找的代工厂一样，当然语音芯片的生产工艺要比我们产品的PCB板的贴片生产 工艺要高出好几倍。要求是无尘生产车间并且要做好绝对的防静电错失。并且语音芯片的生产工序也相当复杂。任何一个环节没有把把控好，都可能造成芯片的稳定性能变差甚至报废。
封装工艺
一般语音芯片分为两种封装工艺一种是硬封装就是所说的像一般芯片一样的封装工艺。另外一种叫软封装也就我们讲的COB、绑定、牛屎片、黑糕片等一般情况下硬封装的质量要比软封装的质量相对要好。由于软封装是直接在PCB板上封装，一般情况下PCB板和芯片封装胶的温度膨胀和收缩系数不同，在温度变化剧烈情况下可能造成芯片的封装胶跟PCB板脱落造成内部芯片打线断裂一致芯片不能正常工作。而硬封装则不同，由于全部采用热膨胀系数相对较小的材料，并且基本属于同一材质所以膨胀和收缩系统相同所以即使有相对稳定变化也不会造成芯片内部打线断裂情况发生。 |
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