|
发表于 2022-6-15
|
|阅读模式
$ j" a2 V% w: ]+ X! e" }
传格芯与意法半导体计划于法国合建晶圆厂
) C& ]% n+ x# s4 f8 C6 Y% M" s. X0 O; m) X- {$ l, D9 }
据电子时报,消息人士透露,Global Foundries 与意法半导体 (STM) 考虑在法国政府补助下,合作兴建一座半导体晶圆厂,以协助达成欧盟执行委员会 (EC) 到 2030 年将该地区芯片生产。
5 Z" s* n8 a7 J; c( W& g" @6 F7 `. R m8 r
今年 2 月,欧盟公布了备受关注的《芯片法案》,计划向新一代芯片工厂投资 430 亿欧元(约合 490 亿美元),以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划,旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。
7 e1 t* K2 Q; k1 i* [; ^! u9 w6 |; n, C. F
欧盟委员会主席乌苏拉・冯德莱恩(Ursula Von Der Leyen)对此表示,欧盟当前过于依赖海外供应商,还没有制造最先进的芯片。而芯片是全球技术竞赛的核心,当然也是我们现代经济的基石。8 z0 Q3 o) [+ @2 e
6 m* X" \0 i; d
欧盟《芯片法案》的目标是,到 2030 年将欧盟的芯片产能,从目前占全球的 10% 提高到 20%。冯德莱恩还称:“疫情也暴露了欧洲供应链的脆弱性。”汽车和其他商品的生产,均受到了芯片短缺的打击。
9 D( ~* r! s8 ^; t$ l& \7 G! h; G! {& y9 G5 d
此外,欧盟也在调整国家援助法规,允许对尖端工厂提供巨额补贴。$ x, }) ^4 g! G. u+ j; Z/ y+ N
) ?$ u s; z2 u5 o据悉,欧盟委员会还建议其成员国设立一个“工具箱”(toolbox),以便在紧急情况下确保芯片供应。这些措施包括,利用欧洲的市场力量组织联合采购,以及迫使行业参与者向欧盟提供库存等信息。
* I* K# v. c/ n/ h3 p* Q* M
9 b6 h- H7 X' D; J2 ]4 J; { |
|