9种常见的元器件封装技术，你知道几个？

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9种常见的元器件封装技术，你知道几个？
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要知道，封装的好坏，将直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造。所以，封装技术至关重要。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是，芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
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封装时主要考虑的因素：
8 p; E* z. J! r" V1 j* u- P' i芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1；

( o; i/ |9 L7 k引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3 u' D6 f, q- |2 G( W, F基于散热的要求，封装越薄越好。
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- |% B1 M# `# W3 v! r封装大致经过了以下发展进程：
# I4 }& I4 C) i结构方面：TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP
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材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料
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' v  v. n& t# C) j% g引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点

2 `1 d- P3 N# Z$ u/ _6 |装配方式：通孔插装→表面组装→直接安装

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* \. N! k+ t9 q5 r; |* I下面为具体的封装形式介绍：
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$ @2 c9 Z% u6 w5 n7 \1、SOP/SOIC封装
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SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
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0 T4 B- T$ ~( M: _0 H$ t（SOP封装）
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SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
SOJ，J型引脚小外形封装
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2 m$ p+ H2 k5 T1 bTSOP，薄小外形封装

VSOP，甚小外形封装
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+ i& d( N' l8 F& y# }. lSSOP，缩小型SOP

TSSOP，薄的缩小型SOP

- X- k6 _& s; n2 C- s+ b/ oSOT，小外形晶体管
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SOIC，小外形集成电路

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2、DIP封装
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DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。

( ?3 d4 T2 L( w1 a（DIP封装）

2 |3 H/ i! @/ {: t插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

3、PLCC封装

PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。
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& B) m# I0 T7 M% E- o" E- l- o) f（PLCC封装）
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* L9 `) K' J1 J4 R' a4 x3 p# cPLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
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- R3 s, @* t7 F& n$ f) K& X4、TQFP封装

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
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% |& w6 |) e) e/ p& \（TQFP封装）
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由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5、PQFP封装

  B8 ?, V; b$ I% z4 |( KPQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。


（PQFP封装）
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PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

. i. d+ P5 }0 c6 M/ r% f6、TSOP封装
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( \! q5 C  V& y2 nTSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。
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" Q+ k/ X  d  A2 P* T
; k6 Y2 Q/ x/ }) O) V/ X: K（TSOP封装）

4 ^. z7 J  M* h# P' g- [: T& A4 }' ETSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

9 K- p8 j+ N3 B" p$ H/ G7、BGA封装

2 p3 h" u+ i8 ?2 R9 B8 K2 T; t% E' KBGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

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' e9 e, @/ C/ S  T（BGA封装）

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
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BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
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8 E  R. @0 Z+ i% o0 l- u8、TinyBGA封装

$ k6 y" Z% h& C; o' X" R说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
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- o7 P# O1 C! @TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

9、QFP封装
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QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
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; b( u6 f) m1 ^9 g. O（QFP封装）
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! C9 t- u& x) w基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
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, h+ A) K1 W3 o& K# u5 F" r引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

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