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[元件] 一文详解SFP+与SFP、XFP的区别

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发表于 2006-9-18 08:09:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
一文详解SFP+与SFP、XFP的区别

  很多人不清楚SFP+与SFP、XFP的区别,所以有时候带来不必要的麻烦(安防弱电圈)。10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP+凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,目前已经逐渐取代XFP成为10G市场主流。

  SFP+与SFP、XFP的区别

  SFP封装---热插拔小封装模块,目前最高速率可达4G,多采用LC接口 。

  SFP+封装---标准封装,工作速率是10G,可以满足以太网10G的应用。

  XFP封装---串行10G光收发模块的一种标准化封装。

  SFP+光模块优点:

  1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);

  2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;

  3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。

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  SFP和SFP+的区别

  1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同;

  2、SFP的最高速率可达4G,SFP+的速率是10G;

  3、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;

  4、SFP+支持数字诊断。

  SFP+ 和XFP 的区别

  1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;

  2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;

  3、 因为体积更小,SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;

  4、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;

  5、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;

  6、SFP+是更主流的设计;

  7、SFP+ 协议规范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

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  SFP简介

  SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。(图文了解光纤模块知识)

  有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。(Mini- GBIC)。 Gigabit Interface Converter的缩写,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场分额。

  SFP标准化

  SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议(MSA)进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计,允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器 数目),因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器(SFF transceiver)在尺寸上比SFP要小,但SFF是作为一种针脚(as a pin through-hole device)焊接到主机板上,而不是插到边卡插槽上。

  SFP类型

  SFP收发器有多种不同的发送和接收类型,用户可以为每个链接选择合适的收发器,以提供基于可用的光纤类型(如多模光纤或单模光纤)能达到的“光学性 能”。可用的光学SFP模块一般分为如下类别:850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX,以及DWDM。

  SFP收发器也提供铜缆接口,使得主要为光纤通信设计 的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。也存在波分复用(CWDM)以及单光纤“双向”(1310/1490纳米波长上行/下行)的SFP。(图文了解光纤模块知识)

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  XFP简介

  XFP(10 Gigabit Sma Form Factor Puggabe)是一种可热插拔的,独立于通信协议的光学收发器,通常传输光的波长是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纤通道,gigabit Ethernet,10 gigabit Ethernet和其他应用中,也包括DWDM链路。XFP包含类似于 SFF-8472 的数字诊断模块,但是进行了扩展,提供了强大的诊断工具。

  XFP产品特点

  传输速率9.953Gbps~10.3Gbps

  XFP标准封装

  双C型,符合热插拔MSA标准

  无冷却aser Cass 1类激光器

  波长850nm、1310nm、1550nm,CWDM、DWDM波长

  传输距离支持300m~80km

  全金属外壳屏蔽电磁干扰

  广泛兼容性(兼容思科、华为交换机路由器)

  支持数字诊断功能

  产品应用

  万兆以太网、SDH光传输网,WDM波分复用系统工程;单纤双向系统工程。

  XFP产品特定应用

  10G 以太网

  10 Gigabit/sec 光纤通道

  SONET OC-192

  SDH STM-64

  OTN OTU-2

  并行光学链路
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发表于 2006-9-21 06:40:00 | 显示全部楼层
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