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发表于 2006-3-19 08:21:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
嵌入式硬件设计中的一般流程有哪些?
( X: c& l5 D8 V: J/ `! Y
8 {) ~) L/ _% Z  W
% V" [# }& |/ m6 M( t1 e1. 需求分析
& h, W7 C; |$ o3 d3 f" x需求分析,与客户端开展需求分析并确定最终需求,确立产品技术方案、系统框图等指导性文件,其中尤其要注意以下两点:
% x& h8 K! l/ b' C: K" @! I+ d/ N
第一,产品方案设计反映用户真实需求并具备一定的市场前瞻性,同系列产品具备继承性及可扩展性,考虑与其他系列产品的部分兼容性。
3 x# Q& L1 I4 U2 F第二,产品技术方案,方案好坏对一个产品的成败至关重要,前期多花一些时间考虑产品技术方案,省掉后期更多时间解决产品bug,比如通讯方式选择,用CAN还是485等。# N: n/ Y" t) W
640 (1).png
6 f; V7 G! {$ T2. 硬件原理图设计& C, v3 W0 v' d3 v' y4 {& G
硬件原理图设计,关键元器件选型、供应商技术沟通。电路注意考虑降额设计,原理图设计文档输出、原理图输出评审、软硬件接口文档输出。7 f! f0 Z6 B1 g- J, E

% u5 i& z. [- K4 y  L9 H+ o) S关键元器件,指的是MCU及一二级电源的选择,国产还是外国品牌,是否是量产稳定产品,交期是否满足,是否为常见通用物料,市面上有无其他家pin to pin的替代料,原理图评审需要对电路逐一过,新电路部分需要重点关注,提前做好原理性仿真,有条件搭建电路做下验证。7 h0 M) l' [( K  R+ R2 X
软硬件接口文档一般在原理图定型之后即可输出给驱动工程师,因为后期原理图Layout,打样,贴片这段时间驱动工程师可以做相关的工作,不耽搁项目时间,基本样板回来驱动基本完成。
% Z$ [! N6 B7 y* ]7 F' R& H. E3. PCB设计及系统堆叠! w- L  r" w: |: ^
PCB设计及系统堆叠,原理图定型之后,我们会输出到PCBPCB Layout工程师,去做预布局,这个过程一般需要反复反复反复,不断取舍,自己不断妥协,优化出一个合理的布局,预布局完成后输出3D模型给结构工程师,查看是否有干涉,调整后确定系统堆叠方案。PCB设计中需要注意一下几点:$ B( C2 p+ A" P/ X

3 B* q* O# b8 s$ q) h/ }! I第一,关注布局,布局走顺,后续工作很好做,布局需要PCB Layout工程师对电路有较深的理解。
' L, [9 [2 {2 r4 h第二,电源布局走线,很多产品问题都是电源问题,重点关注,原理图设计,PCB布局走线设计要考虑安规设计,需要做哪些认证。
" p3 g, V% t+ g3 k: C2 Y第三,关键信号,时钟、高速、差分、模拟、复位等敏感信号的处理,做好信号间的隔离。
0 p. J3 X. J9 _+ W! t8 j 640 (2).jpg 3 e7 t. G! w( }
4. 样机制作# J% G% }" s5 @6 E7 X& t0 L1 w
样机制作,打板完成之后,贴片制作样机,这个过程一般需要硬件工程师去跟,包括BOM的输出,贴片文件的整理(PCB工程师),工厂贴片过程中问题的沟通及首件的确认等。0 P/ O. @$ U; s& `& ?4 E7 {
# Z( r+ p; u# D4 F( u
5. 样机调试
4 l* X- r7 a8 B, B' m样机调试,初步调试一般分为下面几个步骤:0 o9 g2 `, u( Z# T& f

3 I2 _& v: q( T3 V. U9 w( v第一,样机回来之后先进行PCBA外观检查,是否有焊接不良、焊接短路、极性器件焊反、器件漏焊、明显的焊接错误等问题。
7 f1 P. ?1 ?0 C+ ?5 a第二,上电之前用万用表测量电源输出是否有短路现象,一般我们检测各个电源对地的短路情况。
% V! a1 f2 O7 U7 }& B' C图片/ g$ E* @- V( l5 l* }
第三,系统电压的测量,先用万用表测量各个电压是否在设计的范围之内,比如系统5V、系统3.3V、系统2.8V、系统1.2V等,然后用示波器进行各级电源的上下电测试确保电源无明显台阶、回沟、过冲等问题。6 W* G$ ~1 F) {: t
第四,晶振测试,查看系统晶振是否上电起振,比如24MHz、32.768KHz。. t9 T# f9 J0 W) x  H
第五,复位电路测试,有硬件看门狗的电路需要测试喂狗状态下WDG_WDI和RESET信号波形和设备工作状态,以及停止喂狗时WDG_WDI和RESET信号是否符合规格书中的时序规范。/ h' D/ I# W+ r2 e
第六,点灯测试(测试系统是否正常运行,也可以用串口输出其工作状态)。; r1 X0 r* G. [; \# b) D7 o5 o
640 (2).png
; N5 Q7 f; Z) H4 k1 G' p0 Y第七,具体的硬件调试条目要根据具体项目来,硬件调试中可能遇到很多其他问题,比如电源上下电异常、4G ping网、屏幕花屏、扬声器破音、SD卡通讯异常等。4 m! m- c+ m& U9 k
6. 样机调试
( e' t( \0 O7 L样机调试,初步调试一般分为下面两个步骤:, w% X7 W+ x* \
640.gif
* f' ?: Q7 C9 [7 E0 n- V第一,样机回来之后先进行PCBA外观检查,是否有焊接不良、焊接短路、极性器件焊反、器件漏焊、明显的焊接错误等问题。
* H+ W  T/ d  s2 S第二,上电之前用万用表测量电源输出是否有短路现象,一般我们检测各个电源对地的短路情况。
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