高通发布新一代TWS音频耳机芯片:TWS无线耳机产业链和趋势分析
3月25日,高通正式发布了全新一代用于TWS的音频SoC——QCC514x和QCC304x。
QCC514x和QCC304x SoC均支持高通的TrueWireless镜像技术,可以实现更靠的连接性,芯片内部还集成了专用硬件,可以实现高通的混合主动降噪技术,并且支持语音助手。而QCC514x和QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助理集成方面,QCC514x支持唤醒词唤醒语音助手,QCC304x只提供按键唤醒。
高通的TrueWireless镜像技术是通过一只耳机与手机链接,并将其镜像给另一只耳机,这在理论上减少了所需的同步数据,从而提高可靠性,如果用户取下主耳机,那么该系统还可以无缝切换到副耳机上,可以让无线耳机更像一副耳机,而非2个单独链接在手机上的耳机。
另一项主要功能是高通的混合式ANC技术,芯片集成了主动降噪技术,换句话说采用这些芯片的廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。
此外高通还表示,两颗芯片的能效比更高,可以带来更长的续航时间。
TWS无线耳机定义与产品介绍
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