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[电子] LCP天线产业链

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发表于 2020-4-25 | |阅读模式
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为了延续苹果的环保理念,LCP天线将被广泛采用,需求量将显著增加。








LCP(液晶聚合物)是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时,LCP具有优异的电学特征。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。



LCP优点:



具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点。



LCP其他用途:



广泛应用于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。


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2017年iPhone X上首度规模应用LCP天线和LCP软板,为了提高天线的高频性能并减小空间占用。当时,LCP天线单机价值约为10美元,而 iPhone 7 的独立PI天线单机价值约为0.4美元,从PI天线到LCP天线单机价值提升约25倍。



到去年虽然LCP天线成本降至8美元,也被PI天线多出20倍。

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PI天线以聚酰亚胺为材质,由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势,尤其是不能用于10Ghz以上频率。



而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,并且正切损耗非常小,很适合高频下使用。



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苹果 LCP 天线起初为日本村田制造所独家供应,其后因村田产能和良率未达预期,苹果紧急引入嘉联益(日本供应商)、立讯精密(国内)等。由于 LCP 天线供应商较少,苹果缺乏议价能力。



其次, 上游 LCP 材料、薄膜、FCCL 价格昂贵且供应紧缺,LCP 多层软板需要重新购置激光打孔的技术设备,无法沿用原 PI 软板制程,并且 LCP 多层板和天线模组良率较低,导致 LCP 天线模组产能受限且成本较高。


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LCP 天线模组将是国产厂商率先突破环节。



模组方面,立讯精密、安费诺率先进入苹果 LCP 天线模组供应,18年第三季度,立讯精密 LCP 天线已实现创收。



鹏鼎控股、台郡等软板厂商亦有进入可能。



信维通信具备 LCP 产品能力,进入送样测试阶段。



硕贝德、合力泰、瑞声科技、电连技术、福莱盈等手握技术有望介入 LCP 天线模组。




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另外,需要注意,目前LCP产业链暂由日美厂商主导,苹果LCP天线国产供应链基本成型。



LCP树脂/薄膜供应商较少且产能有限,国产厂商积极投入,部分进入验证阶段。



LCP FCCL日厂优势明显,台厂积极布局,国内厂商生益科技已有产品储备。



LCP软板仍由日台厂商主导。



LCP天线模组则是国内厂商率先突破环节,立讯精密已成为苹果主力供应商。




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LCP 树脂材料供应商众多,但可商用于 LCP 多层板的非常有限。



LCP 树脂材料龙头厂商宝理塑料、住友 化学、塞拉尼斯等在 1985 年“LCP 元年”已开始研发并商业化生产 LCP。



塞拉尼斯通过兼并收购做大,日系厂商持续研发扩产,产能与技术实力拔尖,客户链认可程度高。



国内厂商沃特股份、普利特近年通过兼并收购, 金发科技、宁波聚嘉通过自主研发也已成功介入 LCP 树脂市场。



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LCP 膜环节,膜加工技术门槛极高,供应紧缺。
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 楼主| 发表于 2020-4-25 |
由于 LCP 膜存在原料昂贵、工艺复杂、易于原纤维化等特点,LCP 成膜难度巨大。目前市场仅有日本村田、可乐丽、住友化学和美国 Superex 掌握 LCP 成膜核心技术。




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LCP FCCL 环节日系厂商技术优势显著,台系厂商积极布局。值得注意的是,国产厂商生益科技 LCP FCCL 产品已上线,具有一定技术储备。


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LCP 软板环节由日台厂商主导,国产厂商量产在即。



LCP 软板环节,日系厂商技术成熟且已生产多时,龙头厂商村田可实现自 LCP 膜至 LCP 软板全链生产,在市场上占据主导地位。



国产厂商方面,鹏鼎控股、 景旺、合力泰均积极参与研发生产,MFLEX 亦具技术储备。


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除了LCP天线,MPI天线也被广泛使用,MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度,5G属于高频信号,可以推测明年5G版iPhone将更多采用MPI替代LCP,而去年仍以LCP为主。



对于 Sub-6GHz 低层数软板,MPI 性价比高且供应体系完善,MPI (Modified PI)又称异质 PI,是通过对 PI 的氟化物配方改良制得的高性能 PI。


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对于 15GHz 以下的 1-4 层简单软板应用,MPI 与 LCP 性能相当,能满足 Sub-6GHz 要求;并且 MPI 成本较 LCP 低 20%-30%,性价比突出。



生产方面,MPI 为非结晶材料,操作温度更宽,更易与铜在低温下压合,生产难度和良率更优。供应体系方面,MPI 能沿用原 PI 制程,原 PI 产能可转移至 MPI 生产,因此 MPI 供应商数量更多,鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益 等均可介入 MPI 天线供应,有助苹果完善供应链并降低成本。



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MPI 材料/膜方面,MPI 源于对原 PI 材料氟化物配方的改善,因此主要供应商为原 PI 材料商。



包括杜邦、宇部兴产、三菱瓦斯,台湾达迈、达胜。其中,达迈、达胜均为台虹、新扬的主要供应商。



MPI FCCL 方面,供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控,三者均为台郡直接供货商。



MPI 软板则由鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。其中鹏鼎控股、嘉联益均为台虹主要客户,台郡专注于高频高速 MPI 软板天线设计,嘉联益已正式推出 MPI 天线产品,且现有设备大部分可共用于 LCP/MPI/PI 天线软板生产。

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国内产业链已见雏形,国内公司有望多环节受益。



目前,国产厂商已在 LCP/MPI 天线模组、连接器/线、 多层软板等领域研发布局,部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。



尽管如此,国产产业链成熟度仍然较低。从上游看,原材料、膜、FCCL 供应商和货源不足,国外货源买不到,国内货源无法使用。



从下游看,当前需求主要在苹果,而安卓厂商处于预研阶段,需求尚待释放。



因此,上游整体步伐较慢,产业链尚未打通。从需求释放来看,国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看,2018-2020 年将是需求和产业链形成早期阶段,2020 年后 5G Sub-6GHz 和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产 业链集中受益期。

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模组环节:立讯精密、信维通信、硕贝德、电连技术、瑞声科技。



软板环节: 鹏鼎科技、景旺电子等。



FCCL 环节:生益科技。



材料和膜环节:沃特股份、普利特等。
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