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发表于 2019-5-27
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cob光源和led光源哪个好？看优劣势分析
led与cob光源优劣势分析
LED SMD意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可达120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点。
是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯，日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。
COB与传统LED SMD比较
LED自进入照明领域，*初形式是灯珠
直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是smt，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。
传统的LED：“LED光源分立器件→MCpcb光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
现在还是在功能照明阶段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前应用在户外较多，COB还有些需要改进的地方，MCOB目前从现有阶段来说还不能大面积推广，其需要强势的封装厂家跟光学件厂家全面合作，推出比目前COB+光学件(铝或PMMA村料等)，目前来说COB光源的尺寸通用性还没有完全规范，MCOB的全面应用还需要一个时间问题。
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合)，即LED芯片和基板集成技术。
好的一面就是帮助工厂节约了成本，少了焊接，粘板的工序，而且一般的小厂还加工不出来，必须要高精密度的机器设备(你要求光效好的话)不好的方面就是目前还未成熟，加之成本稍高，很多厂只是观望期，试样期，没有大批量的产货，特别是陶瓷COB，它出欧美的话，更有优势，耐高压的。
传统LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，发热量较大。它的好处就是大家都知道的东西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，开始有了改新换代的趋势。
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