2015年全球微机电系统(Micro Electro Mechanical System;MEMS)麦克风出货量首次超越驻极体电容麦克风(Electret Condenser Microphone;ECM),预料2018年将突破50亿颗。DIGITIMES Research观察,具语音对话功能的智能音响渐受市场重视,因麦克风为声控指令中枢的关键零件,使智能音响可望成MEMS麦克风重要新兴应用,且为提升收音品质,含MEMS麦克风、微型扬声器在内的音频零组件亦将扮演重要角色。
以智能型手机为主的手机市场系MEMS麦克风最大应用,其后为笔记型电脑(Notebook;NB)、平板电脑等应用,而耳机组、医疗、车用电子、数位摄录影机、物联网亦为MEMS麦克风应用领域。
含MEMS麦克风、音频IC、微型扬声器在内的音频零组件于智能型手机、NB等电子产品扮演关键功能,其中,MEMS麦克风一般由MEMS裸晶(Die)与特殊应用IC封装而成,音频IC则涵盖音频放大器(Amplifier)、音频编解码器(Codec)等晶片。
在供应链方面,楼氏电子(Knowles Electronics)、歌尔声学(GoerTek)、瑞声科技(AAC Technologies)为2016年全球MEMS麦克风前三大厂,此三家业者主要由Sony或英飞凌(Infineon)代工生产,而意法半导体(STMicroelectronics)、博世(Bosch)、TDK、Omron等整合元件制造商(Int
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