高通(Qualcomm)公布了最新的S3和S5二代蓝牙耳机晶片,将支援头部追踪空间音讯、手机游戏的低延迟、CD音质的无损音讯,以及与蓝牙低功耗音讯的兼容性,高通预计在2023年下半年就能看到首批配备这些晶片的产品。
新的S3和S5二代晶片支援高通公司于2021年推出的Snapdragon Sound平台的,Snapdragon Sound不是一项技术,更像是对功能和性能的认证。
2022年时,如果蓝牙耳机与手机都有Snapdragon Sound认证标志时,将获得解析度高达24位元/96kHz的音质,这要归功于aptX自适应蓝牙编码和高通蓝牙高速链接技术的增强频宽。
此外,Snapdragon Sound还保证了在玩游戏或观看影片时的低延迟性能,使银幕上的动作与各自的声音保持同步。最后一块拼图是aptX 语音,用于高质量的电话通话。
全新的Snapdragon Sound功能
高通藉由S3和S5二代晶片重新定义Snapdragon Sound在2023年的意义,包括增加了支援头部追踪技术的空间音讯、游戏低延迟、CD般的音质和蓝牙低功耗音讯的兼容性。
支援头部追踪技术的空间音讯
Apple在2020年于第一代AirPods Pro上实现了头部追踪技术和空间音讯,这个功能也让其品牌使用者非常羡慕。
高通公司在自家2022年的调查发现,超过一半的受访者表示希望在下一
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