据媒体报道，主产铝基覆铜板的诚越电子、星迈科技、信兴铜铝等几个企业25日接连发布产品涨价通知，产品单价每平方米涨价1.5元至4元。 今年以来，产品原材料持续上涨，加之国际大环境的影响，已经稳定了一段时间的板材价格几陷波动，这也促使众多PCB生厂商们积极开展精益生产活动，以管理换效益，控制不断上涨的生产成本。 覆铜板行业集中度高，受环保去产能影响，行业集中度仍在提升，对下游议价能力较强。 高速高频通讯板是5G基站的核心部件之一。根据5G建设进度，2020年将是基站大规模放量建设的一年，由此将带动高频、高速电路用覆铜板及PCB需求的爆发。 5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。预期高速高频覆铜板需求未来2-3年增长可观。 根据Prismark测算，2018年全球高频覆铜板整体市场规模为28亿元，占全球刚性覆铜板销售额的3.3%。 考虑到采用高速PCB的服务器占全球服务器PCB市场规模的一半，以及其他领域的高频高速覆铜板（车载、消费电子、物联网等）在5G数据传输量增加后的成长性，预计全球高频高速覆铜板的市场规模在2019年有望达到117亿，并在2020年迎来快速成长期。 高频覆铜板是指将增强材料（玻璃纤维布、纸基等）浸泡树脂加工，在一面或两面覆以铜箔，经加热后压合而成的一种板状材料，专门用于高频PCB的制造。 由于高频传输材料的物理参数要求苛刻，工艺配方难度较高。再加上高频板材仅满足特定需求而市场较小，因此布局高频材料的厂商较少。 在高频通信产业链中，高频覆铜板等制品的上游原材料主要包括铜箔、电子玻纤布、包括PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料、陶瓷等其他材料，其经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后，应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件； 最终广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达、电子对抗系统、全球定位系统、微波组件、微波模块等高频通信领域。 |
