音频应用   音频插件联盟,正版插件,欢迎大家选择!

 找回密码
 快速注册

QQ登录

只需一步,快速开始

  • qwe132  2017-2-13 12:05

    40种芯片常用的封装技术盘点

    1、BGA 封装 (ball grid array)
      球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为 1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
    2、BQFP 封装 (quad flat packagewith bumper)
      带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体 ...查看全文
音频应用搜索

小黑屋|手机版|音频应用官网微博|音频招标|音频应用 (鄂ICP备16002437号)

Powered by Audio app

返回顶部